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2026-06-12 02:30

NVIDIA impulsa la cadena de suministro de PCB aguas arriba; el pronóstico de escasez de lámina de cobre HVLP4 supera el 40% en 2026

De acuerdo con Odaily, NVIDIA y sus principales clientes están coordinando directamente los suministros de materiales upstream para garantizar una producción a gran escala de servidores de IA de próxima generación. La empresa está eludiendo a los fabricantes de CCL y contactando directamente a los proveedores de materiales para gestionar el inventario de tela de fibra de vidrio y papel de cobre, asegurando capacidad crítica de materiales con más de un año de antelación mediante modelos de consig
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2026-05-11 07:31

Doosan, Lotte invierten $199M en materiales para chips de IA ante un aumento de capacidad

Según The Korea Times, Doosan Corp de Corea del Sur y Lotte Energy Materials están incrementando este año sus inversiones en materiales para chips para satisfacer la creciente demanda de IA. Doosan invertirá 244,5 mil millones de won ($166 millones) en copper clad laminate (CCL), un material para placas de circuito impreso, con sus plantas en Corea del Sur operando por encima del 100% de utilización. La empresa también está construyendo una planta de CCL en Tailandia por 180 mil millones de won
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