ÚLTIMA HORA: Samsung inicia una línea híbrida de unión Die-to-Wafer en Pyeongtaek, con el objetivo de empaquetado avanzado para los próximos HBM y chips lógicos. Si Samsung asegura el suministro de Besi con equipos personalizados, podría acelerar el despliegue de D2W para aceleradores de gama alta como la Feynma… de NVIDIA

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