Intel décroche une commande de 3 millions de puces TPU pour Google, le cours de l’action explose de 12 %

Selon le 8 juin, le média The Information cite quatre personnes au fait des dossiers, indiquant que Google a passé une commande officielle à Intel, avec une production prévue en 2028 de plus de 3 millions d’unités de traitement de tenseur (TPU) par Intel ; le même article affirme que Nvidia teste la technologie d’emballage d’Intel. Portée par cette nouvelle, l’action d’Intel a bondi d’environ 12 % en début de séance lundi.

Détails confirmant la commande de TPU de Google et les tests de Nvidia

Commande de TPU de Google : commande officielle passée, avec une production prévue en 2028 par Intel de plus de 3 millions de TPU ; auparavant, Google avait mené pendant plusieurs mois des tests sur la technologie d’emballage avancée d’Intel

Estimation de Morgan Stanley : la production totale de TPU de Google en 2027-2028 devrait dépasser 6 millions d’unités (pour référence contextuelle)

Test de la technologie d’emballage de Nvidia : Nvidia teste la technologie d’emballage d’Intel afin d’évaluer si elle peut fabriquer des processeurs haut de gamme « intégrant 4 GPU en une seule unité de calcul » ; Nvidia n’a pas encore passé de commande officielle à Intel

Test pilote 18A de Nvidia : Nvidia a mené des essais de plaquages dans le nœud de procédé Intel 18A via le mode de plusieurs projets de fabrication de semi-conducteurs (MPW)

Architecture Nvidia Feynman : prévue pour 2028, les tests de Nvidia sont liés à cette architecture

Contexte de la chaîne d’approvisionnement sous tension sur les capacités de TSMC

L’arrière-plan central de l’article est que les lignes de wafers des procédés avancés et les capacités d’emballage avancé de TSMC subissent de fortes pressions, tandis que de grands acteurs technologiques américains recherchent activement un deuxième fournisseur fiable. Google a décidé de passer une commande officielle après « plusieurs mois de tests de la technologie d’emballage avancée d’Intel » ; les tests de Nvidia sur Intel sont à un stade précoce et n’entrent pas encore dans un processus d’achats officiels.

Questions fréquentes

Pourquoi Google choisit-il de confier à Intel la fabrication de TPU, plutôt que de continuer à tout produire par TSMC ?

D’après l’article de The Information, les capacités de procédé avancé et d’emballage avancé de TSMC sont sous tension. En tant que stratégie de secours pour garantir la stabilité de la chaîne d’approvisionnement, Google a mené des tests pendant plusieurs mois sur la technologie d’emballage avancée d’Intel, puis a officiellement commandé la production auprès d’Intel. Morgan Stanley estime que la demande en TPU de Google pour 2027-2028 dépasse 6 millions d’unités ; que la prise de commandes d’Intel pour plus de 3 millions est une action concrète visant à diversifier les sources d’approvisionnement.

À quel stade se trouvent actuellement les tests de Nvidia sur Intel ?

Selon l’article de The Information, Nvidia teste actuellement la technologie d’emballage d’Intel afin d’évaluer si elle peut fabriquer un processeur haut de gamme « intégrant 4 GPU en une seule unité de calcul », et a déjà réalisé des plaquages d’essai dans le nœud de procédé Intel 18A (mode MPW). Nvidia n’a passé pour l’instant aucune commande de production en volume officielle à Intel.

Qu’est-ce que le nœud de procédé Intel 18A ?

Le 18A est le nœud de procédé le plus avancé d’Intel à l’heure actuelle, représentant la gamme la plus haut de gamme de sa technologie de fonderie (fabrication sur wafers). Les plaquages d’essai de Nvidia sur ce procédé visent à évaluer si Intel peut satisfaire les besoins de fabrication liés à l’architecture GPU Feynman, en tant qu’étape de validation technique.