ASMPT relève ses prévisions de revenus pour le T2 à 540–600 M$ grâce à une demande tirée par l’IA ; le chiffre d’affaires T1 s’élevait à 507,9 M$ avec des prises de commandes records. Croissance tirée par TCB et HBM4, la photonique, le bonding fil/die et la demande en SMT tirée par l’IA ; options de segment SMT en cours d’examen. ASMPT a annoncé des perspectives de revenus plus élevées pour le deuxième trimestre, de $540 millions à $600 millions, tirées par la demande en semi-conducteurs liée à l’IA, après un chiffre d’affaires du premier trimestre de 507,9 millions de dollars et des prises de commandes records. La croissance est menée par les outils de Thermo-Compression Bonding destinés aux puces logiques, les modules HBM4 et la photonique pour les centres de données, avec des contributions du bonding fil/die et de la demande en SMT tirée par l’IA. La société a indiqué n’avoir constaté aucun impact significatif lié au conflit iranien et évalue des options stratégiques pour son segment SMT Solutions afin de se concentrer sur le segment Semiconductor Solutions, à plus forte croissance.