>>TSMC s'associe avec Winbond pour construire une chaîne d'approvisionnement DRAM locale pour l'IA

• Dans un contexte d'aggravation des pénuries mondiales de mémoire, TSMC a intégré Winbond dans sa chaîne d'approvisionnement de puces IA. Les deux entreprises collaboreront sur la technologie d'empilement 3D WoW (Wafer sur Wafer) de nouvelle génération, Winbond fournissant les wafers DRAM et TSMC les empilant avec des wafers logiques pour une utilisation dans les puces IA.
• TSMC s'est historiquement appuyé sur Samsung Electronics, SK Hynix et Micron, mais alors que la pénurie d'approvisionnement s'est intensifiée, il est considéré comme se tournant vers la diversification de ses sources. L'industrie considère ce partenariat non comme un simple accord d'approvisionnement mais comme faisant partie d'une stratégie de TSMC pour cultiver une chaîne d'approvisionnement en mémoire à Taiwan et renforcer la stabilité d'approvisionnement de ses puces IA. Winbond, pour sa part, devrait utiliser cela comme tremplin pour entrer sérieusement dans les chaînes d'approvisionnement des serveurs IA et du calcul haute performance.