ซีอีโอ Samsung พบกับ Huang เพื่อหารือความร่วมมือ HBM4E และ HBM5 ในวันที่ 8 มิถุนายน

ตามรายงานของ Yonhap News ซีอีโอร่วมของ Samsung Electronics จุน ยอง-ฮยอน ได้พบกับ เจนเซน หวง ของ Nvidia ในวันจันทร์ (8 มิถุนายน) เพื่อหารือเกี่ยวกับเทคโนโลยีหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงรุ่นถัดไป (HBM) และความร่วมมือในระยะยาว ขอบเขตความร่วมมือครอบคลุม HBM4E, HBM5 และบริการงานผลิต (foundry)

ในระยะใกล้ ซัมซุงตั้งเป้าจะรับประกันการส่งมอบ HBM4 เพื่อให้ทันกับความต้องการของ Nvidia เนื่องจาก Nvidia มีสถานะเด่นในตลาดชิปเร่งความเร็วสำหรับ AI ระดับโลก ยอง-ฮยอนกล่าวว่า Samsung จะมุ่งเน้นการสร้างผลลัพธ์ที่สามารถแข่งขันได้ผ่านประสิทธิภาพการทำงานจริง