#台积电Q2净利暴增77.4% TSMC: ІТ-індустрія штучного інтелекту вплине на всі галузі

Найновіший фінансовий звіт TSMC знову підтверджує: світова індустрія штучного інтелекту все ще перебуває на стадії створення інфраструктури. У другому кварталі 2026 року TSMC отримала дохід у розмірі 1,2704 трлн нових тайванських доларів, що на 36% більше в річному вимірі; чистий прибуток склав 7066 млрд нових тайванських доларів, що на 77,4% більше в річному вимірі, встановивши історичний максимум і перевищивши ринкові очікування в 6326 млрд нових тайванських доларів.
Дохід TSMC за другий квартал 2026 року склав 40,20 млрд доларів США, що на 33,7% більше рік-до-року, і це п’ять кварталів поспіль зростання. Високопродуктивні обчислення зросли на 20% у квартальному порівнянні та лідирували, тоді як сегмент смартфонів знизився на 4%. Сукупна частка 3 нм і 5 нм перевищила шістдесят відсотків. У той самий період валова маржа піднялася до 67,7%, що на 9,1 в.п. більше в річному вимірі, а операційна маржа досягла 60,3%. Тенденція прибутковості TSMC за роками. Валова маржа, операційна маржа та чиста маржа з 2019 року, від дна, безперервно зростають; прогнозується, що валова маржа підвищиться до понад 67% у період до 2026 року та близько нього, а прибутковість перебуватиме в найсильнішому за всю історію діапазоні.
Найбільш варто звернути увагу на те, що TSMC підвищила прогноз капітальних витрат на 2026 рік із попередніх 52–56 млрд доларів США на значну величину до 60–64 млрд доларів. Якщо рахувати за серединою діапазону, загальний обсяг інвестицій за рік становитиме близько 62 млрд доларів, що приблизно на 10 млрд доларів більше, ніж раніше за серединою.
Прогноз на 2026 рік підвищився до 56 млрд доларів, а прогнози на 2027 і 2028 роки ще більше зросли до 78 млрд доларів і 82 млрд доларів відповідно, що відображає, що компанія продовжує суттєво нарощувати вкладення для довгострокової експансії.
Це означає, що TSMC бачить не лише пік замовлень на один-два квартали, а цілу хвилю експансії передових технологічних процесів, чипів для штучного інтелекту та передових технологій пакування, яка потенційно може тривати до 2030 року. $TSM ‌