UBS gọi giá mục tiêu của TSMC lên 3.400 Đài tệ: Động lực AI quá mạnh, dự kiến sẽ tăng giá trở lại vào năm 2027

瑞銀（UBS）將臺積電目標價從 3,000 元新臺幣大幅調升至 3,400 元，重申「買入」評級，並同步上調 2026 年銷售成長預測。瑞銀認為 AI 晶片需求旺盛將驅動臺積電未來數年強勁擴張，並暗示 2027 年初可能啟動新一輪漲價。
（前情提要：魏哲家坦言臺積電「產能達極限」：AI 需求太瘋狂，美國擴廠短期難解渴、醞釀漲價）
（背景補充：瑞銀、TD Cowen 同日上調 Arm 目標價到 475 鎂，理由是自研CPU未來營收）

瑞銀（UBS）在最新發布的研究報告中將全球龍頭晶圓代工廠臺積電的目標價，從 3,000 元新臺幣大幅調升至 3,400 元新臺幣，並維持「買入」評級，釋放出對半導體產業前景的強烈信心。

瑞銀分析師指出，此次調升目標價的核心驅動力來自人工智慧（AI）晶片需求的持續爆發。隨著雲端運算、資料中心以及終端 AI 裝置對先進半導體的胃口不斷擴大，臺積電的先進製程產能持續滿載，成為 AI 供應鏈中不可或缺的關鍵環節。

報告同時上調了臺積電 2026 年的銷售增長預測，瑞銀認為這股成長動能有望延續至未來數年。該行進一步指出，隨著 3 奈米及 2 奈米製程的貢獻逐步放大，臺積電可能在 2027 年初醞釀新一輪的漲價計劃，以反映持續增長的資本支出壓力與供需失衡的市場環境。

瑞銀還特別強調，臺積電預期在 2026 年至 2028 年間大幅增加資本支出，用於擴充先進封裝與晶圓產能。這些投資不僅有助於緩解當前產能吃緊的局面，也將進一步鞏固臺積電在全球半導體供應鏈中的主導地位，讓客戶對其供貨穩定性更具信心。

全球 AI 軍備賽，臺積電成最大受惠者

從輝達（NVIDIA）、超微（AMD）到各家雲端巨頭的自研晶片，全球 AI 軍備競賽正加速升溫，而臺積電幾乎是每一家科技巨頭不可或缺的生產夥伴。瑞銀此次的樂觀展望，也呼應了近期市場對半導體產業持續看多的共識。

事實上，這並非瑞銀近期第一次對半導體領域發布強烈看多訊號。上週瑞銀才與 TD Cowen 同步上調 Arm 的目標價至 475 美元，同樣基於 AI 自研 CPU 的未來營收潛力，展現出該行對 AI 半導體產業鏈的全面看好。