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也许单卡的算力正在接近极限，所以只能横向并联提升机柜的算力（事实上中国受制于先进制程就是重点发展整体机柜算力）。
既然横向并联，那就只能提升数据传输瓶颈和带宽了，所以就需要hbm ，光互连等等，因为并联的xpu多了，散热就有了大问题，所以液冷和散热材料都起飞了。同时耗电量也非常高，电力资源就成了必须的战略资源