2026.5.13复盘-硅光模块新王即将降临！

2026-05-14 00:02:00

摘要生成中

1.盘面总结
昨天美股的CPI核心指数超预期，导致美股大跌。但是今天早上醒来看到美股又修复了一部分，对应A股这里，竞价低开即是日内最低点。（喊一嗓子低开的大A是无敌的）盘中最强的方向就是近几天一直在修复偏离值的算力租赁方向（对应核心就是Token工厂的润建股份，算租的核心利通电子和协创数据），以及算电协同的绿电方向（大唐发电绝对情绪核心）。CPU和存储方向比较强的毫无争议就是澜起科技。PCB方向就是前面挖掘的激光打孔的大族激光。先进封装的高端封装材料球形硅微粉联瑞新材。电子布方向就是国际复材。没有轮动的方向就是光纤和商业航天。晚上康宁有修复，美股航天走势不错，明日是先手比较好的冲高卖点。

过去的不再赘述，趋势行情，核心做T即可。
—————————————————————

接下来就是我们传统的CP环节，今天的主角是硅光模块。

晚上有一则消息。Tower 2026 年 5 月 13 日签署的13 亿美元 2027 年硅光晶圆订单 + 2.9 亿美元不可撤销预付款，这个消息跟之前lumentum和coherent 收到20亿美元的预付款是类似的，那个消息之后， lumentum和coherent以及对应的光芯片领域涨成什么样大家都有目共睹。这次tower这么大的订单，本质是头部客户对全球最稀缺产能的 “提前买断”，而且这种是给了预付款的真实的订单。

Tower是何许人？Tower 是全球可插拔硅光 PIC 芯片代工龙头，全球可插拔硅光 PIC 芯片产能接近90% 集中在 Tower 半导体。这次tower收到13亿美元的大额订单，意味着硅光模块这个路径2027年的产能基本上是被全部锁定了。硅光的性能优势在 1.6T 产品上尤为突出，且速率越高优势越明显，也就是说未来1.6T的产品主流方案是硅光模块，比eml光模块份额还要多。

对比eml光模块的核心是光芯片，那么硅光模块核心零部件有哪些？
（1）DSP电芯片。这个依旧占大头。但是这个方向，目前市场的绝对核心，是美股的博通，占据了市场92%以上的份额。国内的电芯片龙头只有华为一家，但是华为的电芯片都是自用（华为牛逼，核心国产替代还得是华为），不对外销售，所以国内的光模块厂家都是买的博通的电芯片。其他所有说国产dsp芯片的，都是瞎蹭概念的。
（2）硅光芯片（设计）。这个领域，全球（不仅仅是国内）龙一是#中际旭创#。这次tower消息催化最确定性的利好方向之一。龙二是新易盛。
（3）硅光芯片（代工）。这个领域Tower是唯一核心，垄断全球72%左右的市场份额。国内技术属于起步阶段，份额少的可怜，5%都不到。赛微电子说收购了新加坡compoundtek10%股权，有800G硅光工艺（82%良率），在研1.6T硅光芯片，预计2026年底量产。但是赛微电子之前爆雷坑过人。。。。。。本来国产就没啥份额，这个细分降低预期吧。
（4）外置CW激光器。源杰科技国内量产100mW CW，三安光电/光讯科技/仕佳光子的目前处在送样阶段；
（5）FAU/V型槽阵列。天孚通信全球龙头（份额38%），这部分毛利率据说＞60%。
（6）硅透镜阵列。这个细分是一个被低估的高毛利细分，2026年全球供需缺口在40%左右，全球仅有extris、#炬光科技#等少数厂商有相关高端技术，炬光这部分业务毛利也是60%左右。
（7）其他毛利率低的细分，基本都是赚辛苦钱，不做分析，感兴趣自己查。

最后，肯定有大哥要问，除了核心零部件供应商之外，卖设备卖铲子的有哪些呀？这么问的大哥绝对是高水平。来咯来咯。
（1）光学耦合设备。这是核心中的核心，硅光量产的命脉设备。高端的800G/1.6T及以上，全部被ficonteC垄断了，这公司已经被#罗博特科#收购了。
（2）晶圆级光电测试设备。美股formfactor探针台全球龙头，国内国产替代是强一股份。但是高端份额还是看海外，国内技术代差依旧存在继续追赶，高端份额不足5%。其他还有联讯仪器，但是这个更多是次新加持，技术也是中低端。
（3）模块级高速测试设备。光模块出厂最后一道工序。美国keysight是龙一。国产替代是华盛昌，普源精密。但是这些，所有光模块都要用，不仅仅是只有硅光模块用，也不算新增，只是算利好。

—————————————————————
今天盘面的低开高走就是告诉了大家。哪怕特朗普来之前美股大跌，也无法影响大A的走势，这就是国家意志，金融的安全永远把握在国家的手里，国家队想让你涨，你就得涨。想让你跌你就涨不了。永远追随国家步伐，做多中国long China！

不说了，朗子哥那边还有事情要忙，我过去帮忙招待了，我大哥有几箱牛奶忘记带了，我得赶紧送过去，明日开盘见。祝大家本周继续长虹