المفتاح لبقاء مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي هو "التبريد السائل"... نهاية عصر مراوح الهواء.

مع مواجهة سوق مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي لقيود تقنية جديدة بسبب مشكلة سخونة الشرائح عالية الأداء، تتصاعد تقنية التبريد السائل بسرعة لتصبح الحل الأساسي. عندما تصبح طرق التبريد الهوائي التقليدية غير قادرة على التعامل مع الحرارة الناتجة عن أحدث وحدات معالجة الرسوميات، بدأ القطاع في وضع خطط لمجموعة من الحلول البديلة، بما في ذلك تثبيت لوحات التبريد مباشرة على وحدات معالجة الرسوميات داخل الخوادم.

أشار الرئيس التنفيذي لشركة Iceotope Technologies ، جوناثان بارون ، إلى أنه “على الرغم من إدخال ألواح التبريد بنشاط لخفض درجة حرارة رقائق الذكاء الاصطناعي مباشرة ، فإن النقطة الفاصلة الحقيقية لمراكز البيانات هي أن معدات الطاقة والشبكة والتخزين داخل الخادم بالكامل ستسخن في نفس الوقت.” تراقب الصناعة عن كثب الأصوات ذات الصلة ، والتي تشير إلى الحاجة إلى إنشاء نظام تبريد شامل يأخذ في الاعتبار البنية التحتية الشاملة بدلاً من الاستجابة بشكل محلي لأجزاء معينة فقط.

حظيت هذه المداخلة باهتمام كبير في مؤتمر SC25، حيث أجرى الرئيس التنفيذي لشركة بارون ومدير التسويق للذكاء الاصطناعي ونظام Solidigm البيئي، آيس سترايك، مقابلة مشتركة. وأكدوا مرة أخرى أن عنق الزجاجة في صناعة الذكاء الاصطناعي لا يكمن فقط في أداء أشباه الموصلات، ولكن أيضًا في القدرة على توفير البنية التحتية للتبريد التي تدعم تشغيلها.

استثمرت Iceotope على مدى السنوات العشر الماضية في تطوير تقنية التبريد السائل التي تمنع تمامًا دوران الهواء، بالإضافة إلى تقنية التحكم الحراري عالية الدقة التي تقلل من كمية المياه المستخدمة. كشف الرئيس التنفيذي لشركة بارون: “نظرًا لأن النظام لم يعد يحتاج إلى تبريد الهواء، فإن درجة حرارة تبريد النظام نفسها أقل، مما يؤدي إلى تقليل استهلاك الطاقة بأكثر من 80%”. وتوقع أن الجيل الجديد من بنية مراكز البيانات التي سيتم بناؤها بحلول عام 2027-2028 ستتخلص تمامًا من مراوح التبريد.

تعتبر أجهزة التخزين آخر حصن لأحمال العمل الخاصة بالذكاء الاصطناعي، وإذا فشلت عملية التبريد هنا، فسوف يؤدي ذلك إلى تدهور كبير في أداء معالجة البيانات بشكل عام. ولهذا، تعمل Iceotope مع Solidigm على تسريع تطوير حل SSD عالي الكثافة يعتمد بنسبة 100% على التبريد السائل.

أشار آيس سترايك أيضًا إلى أن فشل تبريد أجهزة التخزين لم يعد مجرد مشكلة بنية تحتية، بل أصبح تدريجياً عاملاً رئيسياً يؤثر على أداء الذكاء الاصطناعي نفسه. وشرح قائلاً: “تظل استهلاكات الطاقة الحالية لمحركات SSD بمعايير PCIe 4.0 و5.0 عند مستوى 20-25 واط، لكن عند الانتقال إلى PCIe 6.0 والجيل التالي 7.0، ستصل استهلاكات الطاقة لمحرك SSD واحد إلى 40-60 واط. في ظل هذه الظروف الحرارية العالية، سيصل التبريد بالهواء إلى أقصى حد له.”

داخل الصناعة، يتم تسريع بناء مراكز البيانات الذكية باستخدام وحدات معالجة الرسوميات عالية الأداء ومحركات الأقراص الصلبة لتلبية الطلب المتزايد على العمليات الحسابية. وهذا يجعل تقنيات التبريد ليست مجرد قضية على المستوى الفيزيائي، بل تبرز كأصل استراتيجي يحدد مسار تطور صناعة الذكاء الاصطناعي. مع تزايد قيود طرق التبريد التقليدية، من المتوقع أن تصبح تقنيات التبريد السائل التكوين القياسي لتصميم مراكز البيانات في المستقبل.