AIデータセンター市場が高性能チップの発熱問題に直面し、新たな技術的なボトルネックが生じる中、液体冷却技術が急速に核心的な解決策として浮上しています。従来の空冷方式が最新のGPUから発生する熱に対応できなくなると、業界はサーバー内部にGPUを直接取り付ける冷却プレートを含むさまざまな代替案の策定に着手し始めました。アイソトープ・テクノロジーズのCEOジョナサン・バロンは次のように指摘しました。「AIチップの温度を直接下げるために冷却プレートを積極的に導入しているが、データセンターの真の転機は、サーバー内の電源装置、ネットワーク、ストレージ装置が同時に熱を発することです。」業界は、特定の部品に対して局所的に対応するのではなく、全体的なインフラを考慮した包括的な冷却システムを構築する必要があるという関連の声に注目しています。今回の発言はSC25大会の現場で注目を集め、バロンのCEOとSolidigmの人工知能およびエコシステムマーケティングディレクターであるエース・ストライクが共同インタビューを行いました。彼らは再び、AI産業のボトルネックは半導体の性能だけでなく、その運用を支える冷却インフラを提供できるかどうかにもあると強調しました。アイソトープは過去10年間、空気循環を完全に遮断する液体冷却技術と、使用水量を最小限に抑える高精度熱制御技術を継続的に研究開発してきました。バロンCEOは、「空気を冷却しなくなったため、システム自身の冷却温度がより低く、80%以上のエネルギー消費を削減できる」と明らかにしました。彼は2027-2028年に構築される次世代データセンターアーキテクチャが冷却ファンを完全に排除することを予測しています。ストレージデバイスはAIワークロードの最後の砦であり、ここでの冷却が失敗すると全体のデータ処理性能が急激に悪化します。そのため、IceotopeはSolidigmと協力して、100%液体冷却に基づいた高密度SSDソリューションの開発を加速しています。アイス・ストレイクも、ストレージデバイスの冷却失敗がもはやインフラの問題にとどまらず、AIのパフォーマンス自体に影響を与える重要な要因になりつつあると指摘しています。彼は説明します。「現在、PCIe 4.0および5.0規格のSSDの消費電力は20-25ワットの範囲ですが、PCIe 6.0および次世代7.0への移行時には、単一のSSDの消費電力が40-60ワットに達します。このような高温環境では、空気冷却は完全に限界に達します。」業界内では、より高い演算需要に対応するため、高性能GPUとSSDを用いたAIデータセンターの建設が加速しています。これにより、冷却技術はもはや物理的な課題にとどまらず、AI産業の進化過程を決定づける戦略的資産として浮上しています。従来の冷却方法の限界がますます顕在化する中、液体冷却技術が未来のデータセンター設計の標準装備となることが期待されています。
人工知能データセンターの生存の鍵は「液体冷却」にあり……空気ファンの時代は終わりを迎える
AIデータセンター市場が高性能チップの発熱問題に直面し、新たな技術的なボトルネックが生じる中、液体冷却技術が急速に核心的な解決策として浮上しています。従来の空冷方式が最新のGPUから発生する熱に対応できなくなると、業界はサーバー内部にGPUを直接取り付ける冷却プレートを含むさまざまな代替案の策定に着手し始めました。
アイソトープ・テクノロジーズのCEOジョナサン・バロンは次のように指摘しました。「AIチップの温度を直接下げるために冷却プレートを積極的に導入しているが、データセンターの真の転機は、サーバー内の電源装置、ネットワーク、ストレージ装置が同時に熱を発することです。」業界は、特定の部品に対して局所的に対応するのではなく、全体的なインフラを考慮した包括的な冷却システムを構築する必要があるという関連の声に注目しています。
今回の発言はSC25大会の現場で注目を集め、バロンのCEOとSolidigmの人工知能およびエコシステムマーケティングディレクターであるエース・ストライクが共同インタビューを行いました。彼らは再び、AI産業のボトルネックは半導体の性能だけでなく、その運用を支える冷却インフラを提供できるかどうかにもあると強調しました。
アイソトープは過去10年間、空気循環を完全に遮断する液体冷却技術と、使用水量を最小限に抑える高精度熱制御技術を継続的に研究開発してきました。バロンCEOは、「空気を冷却しなくなったため、システム自身の冷却温度がより低く、80%以上のエネルギー消費を削減できる」と明らかにしました。彼は2027-2028年に構築される次世代データセンターアーキテクチャが冷却ファンを完全に排除することを予測しています。
ストレージデバイスはAIワークロードの最後の砦であり、ここでの冷却が失敗すると全体のデータ処理性能が急激に悪化します。そのため、IceotopeはSolidigmと協力して、100%液体冷却に基づいた高密度SSDソリューションの開発を加速しています。
アイス・ストレイクも、ストレージデバイスの冷却失敗がもはやインフラの問題にとどまらず、AIのパフォーマンス自体に影響を与える重要な要因になりつつあると指摘しています。彼は説明します。「現在、PCIe 4.0および5.0規格のSSDの消費電力は20-25ワットの範囲ですが、PCIe 6.0および次世代7.0への移行時には、単一のSSDの消費電力が40-60ワットに達します。このような高温環境では、空気冷却は完全に限界に達します。」
業界内では、より高い演算需要に対応するため、高性能GPUとSSDを用いたAIデータセンターの建設が加速しています。これにより、冷却技術はもはや物理的な課題にとどまらず、AI産業の進化過程を決定づける戦略的資産として浮上しています。従来の冷却方法の限界がますます顕在化する中、液体冷却技術が未来のデータセンター設計の標準装備となることが期待されています。