メモリチップメーカーは価格設定を強化しています。サムスンとSK hynixは、2026年のHBM3e価格が約20％上昇すると示唆しています。これは、NvidiaのH200 GPUの中国向け輸出許可の再開と、Googleの最新TPU v7およびAmazonのTrainium3アクセラレータの採用スケジュールの加速によるものです。この供給不足は、AIやデータセンターのワークロードからの需要が急増する中、最先端の計算インフラに対する競争が激化していることを反映しています。この価格力の変化は、チップ設計者からエンタープライズインフラストラクチャ運用者まで、半導体バリューチェーン全体に波及効果をもたらします。