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人工智能數據中心的生存關鍵在於“液體冷卻”……空氣風扇時代走向終結
隨着AI數據中心市場因高性能芯片發熱問題面臨新的技術瓶頸,液體冷卻技術正迅速崛起成爲核心解決方案。當傳統空氣冷卻方式難以應對最新GPU產生的熱量時,行業開始着手制定包括在服務器內部GPU直接安裝冷卻板在內的多種替代方案。
Iceotope Technologies首席執行官喬納森·巴隆指出:“雖然爲直接降低AI芯片溫度而積極引入冷卻板,但數據中心真正的轉折點在於整個服務器內的電源設備、網路和存儲設備都會同時發熱。”行業正密切關注相關呼聲,即需要建立考慮整體基礎設施的綜合冷卻體系,而非僅對特定部件進行局部應對。
此次發言在SC25大會現場備受關注,巴隆CEO與Solidigm人工智能與生態系統營銷總監艾斯·斯特萊克共同進行了聯合訪談。他們再次強調,AI產業的瓶頸不僅在於半導體性能,更在於能否提供支撐其運行的冷卻基礎設施。
Iceotope過去十年持續研發徹底阻斷空氣循環的液體冷卻技術以及最小化用水量的高精度熱控技術。巴隆CEO透露:“由於不再對空氣進行冷卻,系統自身冷卻溫度更低,還能降低80%以上的能耗。”他預測到2027-2028年構建的新一代數據中心架構將完全摒棄散熱風扇。
存儲設備作爲AI工作負載的最後堡壘,若此處冷卻失效將導致整體數據處理性能急劇惡化。爲此,Iceotope正與Solidigm加速合作開發100%基於液體冷卻的高密度SSD解決方案。
艾斯·斯特萊克同樣指出,存儲設備冷卻失效已不再僅是基礎設施問題,正逐漸成爲影響AI性能本身的關鍵因素。他解釋道:“當前PCIe 4.0和5.0標準SSD功耗維持在20-25瓦水平,但向PCIe 6.0及下一代7.0過渡時,單個SSD功耗將達40-60瓦。在這種高熱環境下,空氣冷卻將完全達到極限。”
行業內部,爲應對更高運算需求而採用高性能GPU與SSD的AI數據中心建設正在加速。這使得冷卻技術不再只是物理層面的課題,更崛起爲決定AI產業進化進程的戰略資產。隨着傳統冷卻方式的局限日益凸顯,液體冷卻技術有望成爲未來數據中心設計的標準配置。