Blueshift Tech e Intel firman un MOU para la tecnología avanzada de empaquetado de sustrato de vidrio TGV el 24 de julio.

El 24 de julio de 2026, Blueshift Tech e Intel anunciaron formalmente la firma de un memorando de entendimiento para desarrollar conjuntamente tecnología avanzada de empaquetado basada en sustratos de vidrio Through-Glass Via (TGV). La colaboración busca combinar sus fortalezas para satisfacer las necesidades de empaquetado avanzado de semiconductores de próxima generación impulsadas por aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.

En virtud del acuerdo, Intel proporcionará soluciones de arquitectura de semiconductores, especificaciones de diseño para la fabricabilidad y marcos de validación estandarizados, mientras que Blueshift Tech aprovechará su experiencia en procesamiento de vidrio de precisión, fabricación con láser y capacidades de producción a gran escala. La asociación se centrará en el desarrollo de empaquetado avanzado TGV y explorará aplicaciones en PCs para IA, centros de datos, equipos inteligentes y computación en el borde.