Samsung Electro-Mechanics sube un 3,63% el 30 de junio antes de una expansión de empaquetado de servidores de IA por billones de wones

Según The Chosun Daily, Samsung Electro-Mechanics subió un 3,63% en las primeras operaciones del 30 de junio después de que informes indicaran que la compañía anunciaría una inversión de expansión de un billón de wones para su planta de Sejong el 2 de julio. El plan incluye establecer una línea de producción de sustratos de empaquetado para servidores de IA. Los sustratos de empaquetado son placas de circuito de alta densidad que conectan y protegen los chips; los sustratos de matriz de rejilla de bolas flip-chip (FC-BGA) se utilizan en CPU de servidores y aceleradores de IA. Actualmente, Samsung produce sustratos FC-BGA en Busan y Vietnam, por lo que la expansión de Sejong mejoraría su capacidad de empaquetado más avanzada y centrada en servidores.
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