Mensaje de Gate News, 27 de abril — Las acciones de Samsung Electro-Mechanics se dispararon un 93,37%, superando de forma significativa al índice de referencia Kospi de Corea del Sur (al alza 28,17%) y al subíndice de electrónica (al alza 31,42%), ya que los inversores apuestan por la demanda de infraestructura de IA para sus sustratos FC-BGA y condensadores cerámicos multicapa (MLCCs).
La empresa fabrica placas de empaque de matriz de pines en cuadrícula de bolas con chip flip (FC-BGA) que conectan chips de IA a placas base y MLCCs que estabilizan la entrega de energía. Ambos componentes enfrentan restricciones severas de suministro, ya que Nvidia, Google, Amazon, Apple y Broadcom escalan la infraestructura de IA. Samsung Electro-Mechanics informó que la demanda de FC-BGA superó la capacidad actual en más de un 50%. La empresa está invirtiendo aproximadamente 1.200 millones de USD en su planta de Vietnam para ampliar la producción de FC-BGA relacionada con la IA, mientras que también prepara una tercera instalación en Filipinas para aumentar la producción de MLCC. Los competidores Ibiden, Shinko Electric y Unimicron actualmente controlan más del 70% del mercado de FC-BGA.
Samsung Electro-Mechanics recientemente cerró un acuerdo con Nvidia para FC-BGA que se usa en el chip de la Unidad de Procesamiento de Lenguaje Grok3 (LPU), y se espera producción en masa en el segundo trimestre. La empresa está incorporando clientes, incluidos Broadcom, Google, Amazon y Apple, que están desarrollando circuitos integrados de aplicación específica (ASICs). La escasez creciente de componentes ya ha impulsado los precios de los MLCC de los principales productores, incrementando los costos generales de la infraestructura de IA. Los analistas esperan que las escaseces de suministro persistan durante todo 2026.
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