El mayor proveedor mundial de memoria de alto ancho de banda (HBM), SK Hynix, el 11 se informó que está realizando una I+D conjunta con Intel para la tecnología avanzada de empaquetado 2.5D. Las pruebas consisten en integrar HBM y chips lógicos mediante la tecnología EMIB de Intel. En el sector, este movimiento se ve como una señal importante para diversificar la cadena de suministro de chips de IA; el papel de TSMC como actor monopolista de largo plazo podría enfrentar desafíos.
TSMC CoWoS tiene escasez de suministro; las grandes empresas buscan con urgencia alternativas
La ola de la IA ha disparado la demanda de aceleradores de IA, lo que también ha provocado que la tecnología de empaquetado 2.5D de TSMC, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), caiga en un severo cuello de botella de capacidad.
La idea central de CoWoS es colocar una capa intermedia de silicio grande y completa entre el chip y el sustrato, para que uniones estrechas puedan lograrse entre chips lógicos de alto rendimiento como GPU y HBM. Este es el proceso clave de los aceleradores de IA de grandes empresas como NVIDIA y AMD. Sin embargo, debido a que el área de la capa intermedia es grande y el proceso es complejo, la velocidad de expansión de capacidad de CoWoS de TSMC está muy por detrás del crecimiento de la demanda del mercado, lo que ha llevado a que varias gigantes tecnológicas evalúen rápidamente alternativas.
Anteriormente, se reportó que tanto AMD como Apple buscan chips fabricados por Intel o Samsung, explorando establecer fuentes de suministro de chips de respaldo fuera de TSMC.
(AMD busca chips fabricados por Samsung; la alta demanda de capacidad de TSMC y la presión sobre la diversificación de la cadena de suministro se hacen evidentes)
La atención se centra en la tecnología Intel EMIB; SK Hynix prueba activamente
En este contexto, la tecnología EMIB de Intel (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ha entrado gradualmente en la mira de la industria. A diferencia del enfoque de CoWoS de colocar una capa intermedia completa, EMIB adopta el concepto de “puente bajo demanda”: solo incrusta pequeños puentes de silicio en ubicaciones específicas donde los chips necesitan conectarse, sin cubrir todo el sustrato. Este diseño permite mayor flexibilidad y escalabilidad en el arreglo de chips, al mismo tiempo que reduce de manera efectiva los costos.
El lunes, el medio coreano ZDNet citó a personas conocedoras que revelaron que SK Hynix actualmente utiliza un sustrato embebido con EMIB proporcionado por Intel, y prueba la viabilidad de integrar HBM y chips lógicos. Además, ya comenzó a evaluar los materiales y componentes necesarios para la producción en masa. Las fuentes indicaron que, aunque aún se encuentra en una etapa temprana de desarrollo, la postura de SK Hynix es bastante proactiva.
(¿El mayor beneficiario del “desbordamiento” de CoWoS de TSMC? Se rumorea que el rendimiento de Intel EMIB es del 90%; clave para que el empaquetado avanzado dé la vuelta)
Ambas partes se complementan; aparece la oportunidad de reorganizar la cadena de suministro
Esta cooperación ha recibido una alta atención debido a que los intereses de ambas partes encajan de manera muy directa. Para SK Hynix, aunque la empresa no fabrica directamente empaquetados 2.5D, realizar I+D en HBM orientada a la estructura EMIB con anticipación también ayuda a optimizar el diseño de sus productos y a mejorar el rendimiento y la confiabilidad, logrando una ventaja temprana en el mercado.
SK Hynix ya cuenta con una línea de producción de I+D a pequeña escala para empaquetado 2.5D dentro de Corea del Sur, lo que muestra que la empresa ya viene apostando por este campo desde hace tiempo.
Para Intel, en cambio, esta colaboración es una oportunidad clave para ampliar el mapa de su negocio de empaquetado avanzado. Intel está promoviendo activamente la tecnología EMIB a SK Hynix y a los principales servicios de empaquetado y ensamblaje de circuitos integrados (OSAT). Si logra entrar en la cadena de suministro de aceleradores de IA, inyectará una importante fuerza motriz a su negocio de semiconductores.
Perspectiva a mediano y largo plazo: la cadena de suministro de empaquetado 2.5D se diversifica
Los actores de la industria consideran que, a mediano y largo plazo, EMIB de Intel tiene la posibilidad de integrarse formalmente en la cadena de suministro de empaquetado 2.5D de aceleradores de IA, desarrollándose en paralelo con el CoWoS de TSMC para formar un esquema de doble vía. Esto, para la industria de chips de IA que depende durante mucho tiempo de un solo proveedor, no solo ayudará a aliviar la presión de capacidad, sino que también aumentará la resiliencia de toda la cadena de suministro y el espacio de negociación.
Ahora, la cooperación entre SK Hynix e Intel quizá sea precisamente el punto de partida para la reorganización de la cadena de suministro de semiconductores en la era de la IA.
Este artículo sobre SK Hynix que prueba que utiliza la tecnología EMIB de Intel, siendo como causa principal la falta de capacidad de CoWoS de TSMC, apareció por primera vez en Cadena de Noticias ABMedia.
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