SK se reunirá con el CEO de TSMC el miércoles para ampliar el negocio de HBM y el de empaquetado avanzado

El CEO de SK y el de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se reunirán el miércoles para analizar la ampliación de su colaboración en el desarrollo de memoria HBM y los servicios de empaquetado avanzado.
Aviso legal: La información en esta página puede provenir de fuentes de terceros y es solo para referencia. No representa las opiniones ni puntos de vista de Gate y no constituye asesoramiento financiero, de inversión ni legal. El comercio de activos virtuales implica un alto riesgo. No te bases únicamente en la información presentada en esta página para tomar decisiones. Para más detalles, consulta el Aviso legal.
Comentar
0/400
Sin comentarios