En un evento de IPO organizado por JPMorgan el viernes (5 de junio), el CEO de SpaceX, Elon Musk, detalló los planes de expansión de capital de la compañía que impulsaron su decisión de salir a bolsa. Musk reveló que SpaceX planea desplegar más de 100.000 satélites Starlink de tercera generación y posteriores, con un rendimiento 10 a 20 veces superior al de los satélites de segunda generación actuales. El equipo de chips desarrollado por la propia empresa ha completado tres chips personalizados en tape-out, lo que permite un aumento de 100x del ancho de banda y una reducción del 50% de la latencia para los sistemas Starlink existentes al operar a la mitad de la altitud orbital de las generaciones anteriores.
Musk enfatizó que el suministro global de chips sigue siendo gravemente insuficiente, con la lógica avanzada, la memoria y la capacidad de empaquetado actuando como cuellos de botella para el desarrollo de la industria de la IA. Afirmó que la instalación avanzada de fabricación de chips de Terafab se ha convertido en una necesidad urgente de la industria más que en una mera oportunidad de negocio, respaldando la estrategia más amplia de infraestructura de SpaceX junto con centros de datos de IA basados en el espacio e iniciativas de energía solar.