TSMC: Los semiconductores alcanzarán 1,5 billones de dólares en 2030; la IA sustituirá a los teléfonos como principal motor

Zhang Xiaoqiang, vicepresidente senior y subdirector de operaciones de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), afirmó en el Foro Anual de Tecnología de TSMC del 14 de mayo que la producción global de semiconductores se prevé que alcance 1,5 billones de dólares en 2030, por encima de los 1 billón de dólares que el mercado venía estimando de forma generalizada. Señaló que, durante los últimos 10 años, la industria de semiconductores ha estado impulsada principalmente por los teléfonos inteligentes, pero que en los próximos 10 años el motor central se ha desplazado por completo hacia la IA y la computación de alto rendimiento (HPC).

Pronóstico de la estructura del mercado de semiconductores en 2030: datos desglosados

En el foro, Zhang Xiaoqiang dio a conocer la proyección de TSMC sobre la estructura del mercado global de semiconductores en 2030:

IA y HPC: alrededor de 55% de la producción global de semiconductores

Teléfonos inteligentes: alrededor de 20% (muy por debajo de la actualidad)

Automóviles: alrededor de 10%

Internet de las cosas (IoT): alrededor de 10%

TSMC también estima que, si la producción global de semiconductores llega a 1,5 billones de dólares en 2030, el tamaño del mercado de dispositivos electrónicos relacionados se ampliará aún más hasta alrededor de 4 billones de dólares, y el valor total de la industria de la información podría superar los 15 billones de dólares.

Tecnología COUPE: definición, objetivos y antecedentes tecnológicos

Zhang Xiaoqiang indicó que, en la actualidad, el desarrollo de chips de IA se va acercando gradualmente a los límites físicos del transporte tradicional de señales electrónicas. En el futuro, los sistemas de IA dependerán en gran medida de las comunicaciones ópticas y la tecnología de fotónica para resolver los problemas de ancho de banda y consumo energético de los centros de datos.

El objetivo central de COUPE es mejorar la capacidad de transmisión de datos a alta velocidad entre sistemas de IA mediante la miniaturización y la generalización de motores fotónicos, al mismo tiempo que reduce el consumo de energía. La estructura de “pastel en tres capas de IA” propuesta por TSMC abarca la capa de cómputo lógico, la integración heterogénea y la capa de 3D IC, además de una capa de transmisión de alta velocidad con la fotónica y las interconexiones ópticas como núcleo.

Impacto en la cadena de suministro: expansión de la demanda en fase de inferencia y carrera por la infraestructura de IA

Zhang Xiaoqiang señaló que, actualmente, casi todos los aceleradores de IA globales se basan en un modelo de reparto del trabajo entre empresas de diseño de IC y las fundiciones de obleas, lo que acelera la velocidad de innovación de la arquitectura de los chips de IA. TSMC observa que el foco del desarrollo de la IA se ha desplazado gradualmente del entrenamiento de modelos hacia la fase de inferencia (Inference), lo que significa que la demanda de chips de IA se difundirá desde un número reducido de grandes empresas tecnológicas hacia el lado empresarial, dispositivos terminales y el mercado de computación en el borde (edge). Los analistas de mercado indicaron que las inversiones en infraestructura de IA que continúan expandiendo grandes compañías como NVIDIA, AMD, Google y Amazon están impulsando el crecimiento de la demanda en la cadena de suministro relacionada, como encapsulado avanzado, HBM, interconexiones de alta velocidad y AI ASIC.

Preguntas frecuentes

¿En cuánto supera TSMC su pronóstico de 1,5 billones de dólares para 2030 al consenso del mercado?

Zhang Xiaoqiang dijo que la proyección de TSMC es que la producción global de semiconductores en 2030 alcanzará 1,5 billones de dólares, mientras que antes el mercado solía estimar aproximadamente 1 billón de dólares. La proyección de TSMC es superior en alrededor de 50%, y la brecha se debe principalmente a una estimación más alta del tamaño de la demanda de IA y HPC.

¿Cuál es la diferencia de posicionamiento entre COUPE y CoWoS?

CoWoS es una tecnología de encapsulado avanzado que utiliza actualmente TSMC para el empaquetado de HBM (memoria de alto ancho de banda) y chips de IA, ampliamente empleada en aceleradores de IA como NVIDIA. Zhang Xiaoqiang posicionó COUPE como una nueva dirección importante después de CoWoS, con foco en avances de la tecnología de interconexiones fotónicas para superar los límites del transporte de señales electrónicas. TSMC todavía no ha divulgado las especificaciones técnicas completas de COUPE ni un calendario para su comercialización.

¿Qué impacto estructural tiene el cambio de la IA del entrenamiento a la inferencia en la demanda de chips de TSMC?

En la fase de inferencia, la demanda de chips se distribuye de manera más amplia: ya no se concentra únicamente en la infraestructura básica de entrenamiento para unos pocos grandes actores, sino que se amplía hacia servidores empresariales, dispositivos terminales y computación en el borde. Zhang Xiaoqiang señaló que esto implica que el rango potencial de clientes de chips de IA se amplía considerablemente, lo que a su vez respalda la sostenida dinámica de crecimiento a largo plazo de la industria de semiconductores.