Pourquoi KINGBOARD est-il en forte hausse ? Quel est l’impact de l’expansion de l’IA sur le marché des stratifiés cuivre ?

Marchés
Mis à jour: 17/06/2026 03:31

Au 17 juin 2026, selon les données boursières de Gate, KINGBOARD HLDG (00148), coté à Hong Kong, s’échangeait à 115,4 $ HKD, en hausse de 16,5 % sur la journée. Au cours de la séance, l’action a brièvement atteint 120 $ HKD, établissant ainsi un nouveau record historique. Cette envolée n’est pas un événement isolé : depuis le début de 2026, le titre affiche une progression d’environ 83 % en cumul annuel. Dans un contexte d’expansion rapide des infrastructures de calcul pour l’IA, quels bouleversements structurels cette ascension de KINGBOARD révèle-t-elle dans le secteur ?

Pourquoi le cuivre époxy laminé est-il devenu le principal goulot d’étranglement de la chaîne d’approvisionnement des serveurs IA ?

Le cuivre époxy laminé (CCL, Copper-Clad Laminate) constitue le substrat central des circuits imprimés (PCB), fabriqué par laminage de feuilles de cuivre sur une base en fibre de verre. Il sert de fondation pour le montage de tous les composants : puces, condensateurs et connecteurs. L’augmentation de la densité de calcul des serveurs IA entraîne une demande accrue en CCL haute performance : le nombre moyen de couches des PCB de serveurs IA est passé de 18 en 2023 à 32 en 2025, soit une hausse de 78 % en seulement deux ans. Avec la multiplication des couches et l’élévation des débits de signaux, les exigences en matière de transmission à faible perte, de haute fréquence et de gestion thermique deviennent de plus en plus strictes pour les matériaux de base.

En tant que leader mondial de la fabrication de CCL, KINGBOARD occupe une position clé sur ce segment. Son portefeuille s’étend des plaques standard aux matériaux haute fréquence et haute vitesse, spécialement conçus pour les applications IA. En 2024, KINGBOARD détenait la plus grande part de marché mondiale du CCL. À mesure que les serveurs IA requièrent des PCB toujours plus complexes, les matériaux CCL en amont sont à la fois les premiers à subir la pression de la chaîne d’approvisionnement et les premiers à profiter de la hausse de la demande.

Comment la tension sur l’approvisionnement en tissu de verre électronique fait grimper les prix des matériaux en amont

Le moteur immédiat de cette flambée des prix est la pénurie de tissu de verre électronique. Les données montrent que, depuis le début de l’année, les prix moyens de vente de ce matériau ont augmenté de 60 % à 95 %. Rien qu’en juin, le prix moyen au mètre a progressé de 0,70 à 0,95 RMB, contre 0,55 à 0,75 RMB en mai.

Plusieurs facteurs limitent l’offre : les principaux fournisseurs ont besoin de temps pour augmenter leur production, la capacité des métiers à tisser est restreinte et certains acteurs du secteur réorientent leur capacité vers des tissus de verre à plus forte valeur ajoutée pour l’IA. Selon les analyses sectorielles, le cuivre HVLP4 devrait devenir un nouveau facteur limitant majeur au second semestre 2026, avec un déficit de marché attendu de 1 500 tonnes cette année, susceptible de s’élargir à 2 500 tonnes d’ici 2027. Seuls quelques fournisseurs disposant de capacités de production de masse pour le cuivre avancé, le tissu de verre et les matériaux connexes bénéficieront d’un réel pouvoir de négociation dans ce contexte de déséquilibre offre-demande.

Cette dynamique se répercute directement sur les prix du CCL. Fin 2025, le CCL se négociait autour de 150 à 160 RMB par plaque ; les prix sont depuis montés à 180–190 RMB. Les institutions anticipent que le prix moyen annuel du CCL atteindra 220 RMB par plaque en 2026, soit une hausse de près de 76 % sur un an, avec des prix spot pouvant progresser de 30 % supplémentaires au second semestre, pour atteindre 240 RMB par plaque d’ici la fin de l’année.

Comment les données financières soutiennent la réévaluation de KINGBOARD par le marché

Au final, la hausse des prix se reflète dans les résultats financiers. Pour l’exercice 2025, le groupe KINGBOARD a enregistré un chiffre d’affaires de 45,375 milliards HKD, en progression de 5 % sur un an ; le bénéfice attribuable aux actionnaires a bondi de 207 % à 4,985 milliards HKD. L’EBITDA a augmenté de 63 % pour atteindre 9,548 milliards HKD, et le bénéfice avant impôt a progressé de 131 % à 6,363 milliards HKD.

La filiale Kingboard Laminates (01888.HK) a également affiché de solides performances, avec un chiffre d’affaires 2025 de 20,4 milliards HKD (+10 % sur un an) et un bénéfice net en hausse de 85 % à 2,49 milliards HKD. À noter, la gamme de produits en fibre de verre spécialisée a enregistré une croissance annuelle du bénéfice de 70 % en 2025.

La croissance de 85 % du bénéfice net, comparée à une hausse de plus de 500 % du cours de l’action depuis les plus bas, illustre les attentes du marché en matière de croissance durable dans les années à venir—bien au-delà de la simple reconnaissance des performances passées.

Comment l’intégration verticale renforce l’avantage concurrentiel lors des hausses de prix

L’atout distinctif de KINGBOARD réside dans son intégration verticale de la chaîne d’approvisionnement. L’entreprise couvre l’ensemble du processus, du fil et du tissu de verre au cuivre et au cuivre époxy laminé. Cette structure lui confère une capacité nettement supérieure à celle de ses concurrents pour répercuter les hausses de coûts et exercer un pouvoir de fixation des prix lorsque les matières premières s’envolent.

En période de pénurie de matériaux en amont comme le tissu de verre électronique ou le cuivre, l’intégration verticale permet à KINGBOARD de mieux maîtriser ses coûts, de sécuriser ses approvisionnements et de transmettre les hausses de prix à ses clients. En avril 2026, une filiale de KINGBOARD a officiellement annoncé une augmentation de 10 % des prix pour toutes les épaisseurs de plaques FR-4 et de préimprégnés PP. Les clients en aval n’avaient pratiquement aucune marge de négociation, tous étant soumis à la même politique tarifaire unifiée.

L’entreprise poursuit également l’expansion de ses capacités de production pour les laminés haute fréquence et les matériaux à forte épaisseur de cuivre destinés à l’IA. En 2025, KINGBOARD a mis en service une nouvelle usine dans le Guangdong, dédiée aux laminés ultra-fins et haute fréquence pour les cartes mères de centres de données IA. Cette stratégie d’expansion capacitaire positionne le groupe pour tirer parti de la demande explosive liée au développement des infrastructures IA.

Que révèlent les relèvements d’objectifs de cours sur les attentes du secteur ?

L’optimisme du marché envers KINGBOARD se reflète dans les notations institutionnelles. Début juin, Citibank a relevé son objectif de cours pour KINGBOARD HLDG de 65 à 90 HKD, tout en maintenant sa recommandation « Achat », citant la hausse plus forte que prévu des prix du tissu de verre électronique. Les institutions anticipent un PER d’environ 10x pour 2027.

Ce n’est pas le premier relèvement. Dès mai, Citi avait déjà augmenté son objectif de cours de 48 à 65 HKD et relevé ses prévisions de bénéfices pour 2026–2028 de 50 % à 61 %. Guosen Securities a également initié la couverture de Kingboard Laminates avec une recommandation « Surperformance ».

Plus globalement, l’industrie des PCB pour serveurs IA évolue d’un modèle à forte intensité de main-d’œuvre vers une intensité capitalistique et technologique accrue. Selon Prismark, la valeur de la production mondiale de PCB atteindra 94,661 milliards de dollars d’ici 2029, avec un taux de croissance annuel moyen de 5,2 % entre 2024 et 2029. Dans ce cycle de croissance structurelle, la rareté des matériaux en amont est en train d’être revalorisée par le marché.

Valorisation et risques : que négocie le marché après un rallye de 500 % ?

Après une envolée de plus de 500 % depuis les plus bas, une question centrale se pose : la valorisation actuelle intègre-t-elle déjà pleinement les anticipations de croissance future ?

D’un point de vue financier, le PER actuel de Kingboard Laminates est déjà à un niveau élevé. Si la croissance du bénéfice net de 85 % est notable, la progression de 500 % du cours de l’action indique que le marché a anticipé plusieurs années de croissance à l’avance. Si les investissements dans l’IA ralentissent, ou si de nouvelles capacités de laminés sont mises en service plus rapidement que prévu, le pouvoir de fixation des prix qui soutient les marges pourrait s’affaiblir.

Sur le plan concurrentiel, à mesure que davantage de fournisseurs se tournent vers des produits optimisés pour l’IA, le risque de banalisation des laminés IA pourrait progressivement éroder le pouvoir de fixation des prix. Par ailleurs, des acteurs majeurs en aval comme NVIDIA ont commencé à coordonner directement leurs approvisionnements en matériaux en amont, contournant certains fabricants de CCL pour traiter directement avec les fournisseurs. Cette évolution pourrait bouleverser la répartition traditionnelle du pouvoir dans la chaîne d’approvisionnement et comprimer les marges des intermédiaires.

Côté offre, la pénurie de CCL avancé devrait se poursuivre jusqu’en 2027, rendant improbable une résolution rapide du déséquilibre offre-demande. Toutefois, cette tension sur l’offre est à double tranchant : elle soutient les prix, mais peut aussi accélérer l’expansion des capacités chez les concurrents et le développement de matériaux de substitution.

Conclusion

Le record historique de KINGBOARD du 17 juin s’explique essentiellement par la dynamique de l’infrastructure de calcul IA, qui se répercute en amont jusqu’au segment des matériaux. La pénurie de tissu de verre électronique a entraîné une hausse continue des prix du CCL, tandis que l’intégration verticale du groupe lui confère un avantage fort en matière de transmission des coûts—ces deux facteurs constituent le socle de la revalorisation actuelle. La croissance annuelle de 207 % du bénéfice net en 2025 valide la thèse de la hausse des prix, et les relèvements d’objectifs de cours à 90 HKD témoignent de la confiance des institutions dans la poursuite de cette tendance.

Cependant, après un rallye de plus de 500 % à court terme, la valorisation actuelle intègre déjà des anticipations de croissance soutenue pour les prochaines années. La pérennité des investissements dans l’IA, le rythme de mise en service de nouvelles capacités et l’impact de l’approvisionnement direct des clients en aval auprès des fournisseurs en amont sont autant de variables clés qui façonneront la trajectoire du titre. Si la prime de rareté sur les matériaux en amont reste soutenue par un déséquilibre persistant, le marché devient de plus en plus sensible à l’évolution des attentes.

Foire aux questions (FAQ)

Q1 : Quelle est l’activité principale de KINGBOARD ?

KINGBOARD (Kingboard Holdings) est un leader mondial de la fabrication de cuivre époxy laminé, couvrant toute la chaîne de valeur, du fil et du tissu de verre au cuivre et au CCL. Ses produits sont largement utilisés dans l’électronique grand public, l’automobile, les télécommunications et les infrastructures IA.

Q2 : Quels sont les principaux moteurs de la récente hausse du cours de KINGBOARD ?

Le principal moteur est la demande explosive pour les serveurs IA, qui a créé un déséquilibre entre l’offre et la demande en matériaux en amont. La pénurie de tissu de verre électronique fait grimper les prix du CCL, et le modèle intégré verticalement de KINGBOARD lui permet de tirer pleinement parti de ce cycle de hausse des prix.

Q3 : Quel rôle joue le CCL dans les serveurs IA ?

Le CCL est le substrat central des circuits imprimés. Le nombre de couches des PCB de serveurs IA est passé de 18 à 32, ce qui accroît fortement la demande pour des matériaux CCL à haute fréquence, à faibles pertes et à forte résistance thermique—faisant du CCL un goulot d’étranglement critique dans la chaîne d’approvisionnement matérielle de l’IA.

Q4 : Quelles sont les dernières notations institutionnelles pour KINGBOARD ?

Début juin 2026, Citibank a relevé l’objectif de cours de KINGBOARD HLDG à 90 HKD et maintenu sa recommandation « Achat ». Guosen Securities a initié la couverture de Kingboard Laminates avec une recommandation « Surperformance ».

Q5 : Existe-t-il des risques aux niveaux de valorisation actuels ?

Avec un cours en hausse de plus de 500 % depuis les plus bas, le PER est déjà élevé. Si les investissements dans l’IA ralentissent ou si de nouvelles capacités sont rapidement mises en service, le pouvoir de fixation des prix qui sous-tend la valorisation actuelle pourrait être remis en cause.

Q6 : Combien de temps la pénurie de matériaux en amont pour le matériel IA devrait-elle durer ?

La pénurie de CCL avancé devrait se poursuivre jusqu’en 2027. Le déficit de cuivre HVLP4 devrait atteindre 1 500 tonnes en 2026 et pourrait s’élargir à 2 500 tonnes en 2027, rendant improbable une résolution fondamentale du déséquilibre offre-demande à court terme.

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