Apple envisage de soutenir Intel comme solution de secours ? Guo Ming-Chi révèle la crise de TSMC et les chances de redressement d’Intel avec la 18A-P

Dans la vague de la demande explosive pour des puces IA, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) continue d’orienter sa capacité de procédés avancés vers le calcul haute performance (HPC), ce qui met Apple (pomme) sous pression concernant l’ordonnancement des ressources des processeurs pour smartphones. Le analyste Guo Ming-chi (Kuo Ming-chi) de Tianfeng International Securities a publié un rapport à ce sujet, révélant qu’Apple entraîne systématiquement Intel (Intel) comme fournisseur de secours à long terme de TSMC, tout en soulignant que TSMC, dans cette lutte triangulaire, devient progressivement l’objectif principal des opérations de couverture de l’ensemble de l’industrie des semi-conducteurs.

Apple passe une commande à Intel 18A-P, simulation de scénarios de production en série pour le portefeuille de commandes

Kuo Ming-chi indique qu’Apple a déjà lancé, au niveau du nœud de procédé 18A-P d’Intel, des commandes externes pour des processeurs de gammes d’iPhone, iPad et Mac de bas niveau et de modèles plus anciens, et qu’elle utilise la technologie d’emballage avancé Foveros. À noter que, dans ce portefeuille de commandes, les iPhone représentent environ 80 %, ce qui correspond très étroitement à la structure réelle des ventes finales d’Apple, montrant qu’Apple ne réalise pas seulement un essai symbolique à petite échelle, mais qu’elle cherche volontairement à simuler une situation concrète où Intel agirait comme fournisseur pour l’ensemble de la gamme de produits.

Sur le calendrier de production en série, la stratégie d’Apple avance en quatre étapes : en 2026 pour des tests et une validation à petite échelle, en 2027 pour démarrer la montée en puissance et la production en série officielle, en 2028 pour continuer d’élargir le volume d’expédition, et en 2029 pour entrer dans une période de déclin due au changement de génération. Cet agencement s’aligne sur le cycle de vie technique du procédé 18A-P et reflète également la pensée à long terme constante d’Apple dans l’aménagement de la chaîne d’approvisionnement.

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L’intention stratégique d’Apple : profiter de ses cartes maîtresses pour planifier en amont un deuxième fournisseur

Kuo Ming-chi souligne que la portée de cette décision dépasse largement la compréhension habituelle de l’industrie du « risque de diversification d’une source unique ». L’enjeu est que, selon Apple, les ressources de procédés avancés de TSMC continueront de se déplacer en priorité vers des clients dans l’IA et le calcul haute performance, et que la priorité des processeurs pour smartphones pourrait durablement se retrouver défavorisée dans la structure des clients de TSMC. Ainsi, Apple choisit d’investir à l’avance dans la capacité de fonderie d’Intel à un moment où elle dispose encore d’un fort pouvoir de négociation vis-à-vis de TSMC.

Il révèle que les discussions entre Apple et Intel avaient déjà commencé bien avant que la capacité de procédé avancé de TSMC ne commence à devenir tendue, ce qui montre qu’il ne s’agit pas d’une impulsion temporaire, mais d’un déploiement stratégique mûri de longue date.

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Intel saisit une opportunité historique, mais la réussite dépend de la capacité d’exécution

Pour Intel, la signification stratégique de la commande d’Apple dépasse largement l’apport financier. Kuo Ming-chi estime que la commande d’Apple couvre l’ensemble de la gamme de produits, avec un volume suffisamment important, et qu’elle doit s’adapter dynamiquement aux changements du marché pour ajuster la conception et la production. C’est une occasion rare pour le département des services de fonderie d’Intel (IFS) de faire un « entraînement complet ».

Cela dit, même dans ce contexte, Intel subit encore plusieurs pressions à court terme : le calendrier de production en série et l’ampleur des expéditions ne sont pas encore clairement définis, l’usine d’assemblage n’a également reçu aucun plan d’expédition, et l’objectif de rendement pour 2027 n’est fixé qu’à 50 % à 60 % ou plus. Il pense que même si les premières expéditions se déroulent bien, TSMC continuera de défendre une part de marché d’approvisionnement supérieure à 90 %.

La situation géopolitique, les besoins stratégiques de couverture d’Apple, ainsi que les efforts de transformation d’Intel, ouvrent ensemble une fenêtre historique pour reconstruire l’activité de fonderie de procédés avancés. Toutefois, cette fenêtre pourra-t-elle vraiment se transformer en résultats, cela dépend encore de la capacité d’exécution d’Intel.

Position à court terme de TSMC solide, mais elle sert aussi l’objectif de couverture de l’ensemble de l’industrie

Pour TSMC, même si elle joue un rôle passif dans cette lutte triangulaire, sa position de leader à court terme n’est pas menacée. Cependant, Kuo Ming-chi analyse aussi une inquiétude plus profonde : TSMC devient progressivement l’entité visée par les opérations de couverture communes de l’écosystème entier des procédés avancés.

Le gouvernement américain exerce une pression via une série de politiques sur les semi-conducteurs ; Apple renforce ses leviers de négociation en soutenant Intel ; et Samsung injecte dans l’investissement en procédés avancés ses profits substantiels provenant de la mémoire. À l’heure actuelle, TSMC s’appuie principalement sur une capacité d’exécution de fabrication durablement en avance, en défendant sa position concurrentielle et en agissant comme stratégie de réponse à travers le principe « l’exécution est toujours meilleure que celle des autres ».

Comment TSMC peut-elle se couvrir ? Voici ce que dit Kuo Ming-chi

Kuo Ming-chi reconnaît que les options de couverture de TSMC sont structurellement limitées : « Les États-Unis sont à la fois son marché et partenaire technologique les plus importants, et aussi la principale source de pression politique. Les autres partenaires potentiels ne peuvent pas non plus jouer un rôle de contrepoids efficace. Au niveau de la stratégie d’entreprise, des mesures de couverture comme la diversification de l’activité, l’élargissement de la base clients et des licences de technologies présentent aussi des effets limités en raison de la position de leadership absolue de TSMC. »

À cet égard, Kuo Ming-chi suggère que la voie la plus pragmatique pour TSMC consiste à accélérer l’accumulation de capitaux en interne, et à adopter une stratégie plus flexible pour la tarification des procédés avancés : « intégrer l’incertitude liée aux risques géopolitiques et la restructuration de la structure clients dans l’évaluation des risques en matière de prix, plutôt que de maintenir uniquement le modèle de tarification actuel. »

Il prend l’exemple de la commande en sous-traitance d’Intel pour expliquer : lorsque Intel confie la production de ses propres produits à TSMC afin de libérer la capacité interne et d’absorber les commandes d’Apple, alors TSMC ne peut pas la traiter comme une commande normale, mais comme une commande qui dissimule un risque de concurrence ; elle devrait donc refléter une prime de risque appropriée dans la tarification et dans l’ordre de priorité de l’allocation des capacités.

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