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Baoding Tech précise n’avoir aucun produit de PCB lié à l’IA, ventes de cuivre HVLP inférieures à 300 000 yuans en 2025

GateNews
Matières premières
Dans sa déclaration du 19 mai, Baoding Technologies a précisé que l’entreprise ne dispose d’aucun produit de PCB lié à l’intelligence artificielle et qu’elle n’a identifié aucune application dans les secteurs des serveurs IA ou de l’infrastructure informatique. Le cuivre haute performance (HVLP) en feuille de cuivre de l’entreprise reste aux étapes de certification client et de développement du marché, générant moins de 300 000 yuans de chiffre d’affaires en 2025, soit seulement 0,03 % du volume total des ventes de feuilles de cuivre.
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