Selon Bernstein, le chiffre d’affaires de TSMC au T2 a atteint le haut de la fourchette de ses prévisions et a légèrement dépassé les attentes du marché le 16 juillet, porté par une forte demande pour ses nœuds de procédé avancés et ses puces IA. La société maintient sa recommandation « Outperform » et affiche un prix cible de 430 dollars sur l’ADR américain, soit une hausse de 14 % par rapport à la clôture du 13 juillet.
Bernstein prévoit des dépenses d’investissement (capex) de 53 milliards de dollars pour 2026 et 68 milliards de dollars pour 2027. La capacité mensuelle CoWoS devrait atteindre 135 000 wafers d’ici fin 2026 et 195 000 d’ici fin 2027. L’analyste s’attend à ce que la marge brute 2026 progresse d’environ 60 % à 65 %, ce qui soutiendrait une croissance du bénéfice par action d’environ 50 % à 102 New Taiwan Dollars. Malgré l’intérêt croissant pour les services de fonderie de Samsung et Intel, Bernstein estime que le solide avantage technologique de TSMC et ses contraintes de capacité limiteront l’impact sur les revenus à court terme.