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Samsung fournira une HBM sur mesure pour la puce d’IA Feynman de Nvidia grâce à une technologie d’hybrid bonding (hybrid bonding)

GateNews
Actualités de l’industrie de l’IA
NVDA0,92%

D’après BlockBeats, le 21 juillet, Samsung Electronics a commencé à construire une ligne de production de collage hybride Die-to-Wafer sur son site de Pyeongtaek P5 afin de soutenir l’emballage avancé de nouvelle génération pour les semi-conducteurs HBM et les circuits logiques. L’entreprise prévoit d’acquérir environ 50 systèmes de collage hybride auprès du fabricant néerlandais d’équipements Besi.

L’analyste Jukan de Citrini a déclaré que la technologie de collage hybride devrait être déployée dans l’accélérateur IA de prochaine génération Feynman de Nvidia, qui utilisera un HBM sur mesure. Samsung projette une production de masse en interne autour de 2029-2030, en phase avec le calendrier attendu de la puce Feynman de Nvidia.

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