Shengxin Technology finalise son introduction en bourse à Hong Kong et reçoit 295,6x de sursouscription

Message d’actualités Gate, 16 avril — Shengxin Technology (02476), un important fournisseur de cartes de circuits imprimés (PCB) avancées pour l’intelligence artificielle et l’informatique haute performance, pour des entreprises notamment NVIDIA, a achevé sa période de souscription pour l’introduction en bourse (IPO) à Hong Kong le 16 avril. La société a reçu 518,89 milliards de HK$ de financement sur marge, atteignant un taux de sursouscription de 295,6 fois sur la base de la partie de l’offre publique de 17,49 milliards de HK$.

La société prévoit d’émettre 83,348 millions d’actions H, dont 10% seront alloués à l’offre publique à un prix ne dépassant pas 209,88 HK$ par action, visant un montant maximum de capitaux levés de 17,49 milliards de HK$. Chaque lot se compose de 100 actions, avec des frais d’entrée d’environ 21 199,7 HK$. La société devrait être cotée le 21 avril, avec JPMorgan, CITIC Securities International et GF Securities comme co-sponsors.

Shengxin Technology a obtenu des investisseurs “cornerstone” notables, dont CPE Rosewood, Janchor Fund, Foresight, HHLRA, Pinpoint, Sunshine Insurance, Yongcong Asset Management, Huizhou Huilian, HK Greenwoods, Harvest International, Cloudview, Xinyue Investment, Tianhong Fund, le président de Name Creator Group Ye Guofu, Singularity Asset, Everbright Wealth Management, Jump Trading, Luhua Daosheng, Mirae Asset, Panjing Fund, WSOF, Black Dragon et Huaqin Singapore, avec des souscriptions cumulées d’environ $1 billion.

D’après les informations divulguées dans le prospectus, Shengxin Technology dispose de capacités de fabrication pour plus de 100 couches de PCB haute multilayer et a été parmi les premières au monde à réaliser la production de masse de produits HDI à 24 couches et 6 ordres, ainsi que des technologies HDI à 30 couches et 10 ordres et HDI “Any-layer” à 16 couches. Ces capacités placent l’entreprise en mesure de fournir des PCB ultra-complexes et à haute densité pour des applications d’IA et d’informatique haute performance de pointe.

Sur la base du chiffre d’affaires en 2024 et sur le premier semestre 2025, Shengxin Technology se classe comme un fournisseur de premier plan de produits de PCB pour l’IA avancée et l’informatique haute performance. La société se concentre sur la recherche, le développement, la production et la vente de produits (HDI) à interconnexion à haut ordre et haute densité et de PCB (MLPCB) haute multilayer. Selon les données de Frost & Sullivan, au premier semestre 2025, la société détenait une part de marché de 13,8% sur les revenus de PCB pour l’IA et l’informatique haute performance, se classant première au niveau mondial. En 2024, elle se classait au septième rang mondial avec une part de marché de 1,7%. Les applications clés incluent les cartes de calcul pour l’IA, les serveurs, les serveurs d’IA, les commutateurs de centre de données et les substrats universels.