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L’Advanced Packaging CoPoS de TSMC tourne sur des lignes d’essai, la production devrait augmenter nettement au cours des deux à trois prochaines années

GateNews
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D'après le PDG de TSMC, la technologie avancée de conditionnement CoPoS de l'entreprise tourne sur des lignes de production pilote, la production devant augmenter sensiblement au cours des deux à trois prochaines années. TSMC étend aussi la capacité de wafers des procédés matures, notamment avec une nouvelle usine au Japon pour répondre à la demande de capteurs d'image CMOS, et une installation en Allemagne pour soutenir les applications automobiles et industrielles.
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