Expansion mondiale de la capacité de stockage + goulot d’étranglement dans la livraison d’équipements à l’étranger : les équipements de semi-conducteurs domestiques entrent dans « une ère super »

La vague de puissance de calcul portée par l’IA, combinée au cycle d’augmentation mondiale des capacités de stockage, propulse les équipements de semi-conducteurs domestiques dans une rare fenêtre d’opportunité historique.

Le 9 juillet, Guojin Securities a publié un rapport de recherche indiquant que l’offre et la demande de puces de mémoire au niveau mondial restent durablement déséquilibrées. Samsung, SK hynix, Micron et d’autres leaders affichent une forte intention d’expansion, et les dépenses d’investissement (capex) ont bondi fortement.

Mais d’un autre côté, les principaux fabricants d’équipements à l’étranger sont pris dans une impasse de surcapacité et de pénurie de composants. Les délais de livraison des équipements de support pour la mémoire s’allongent jusqu’à 12 à 24 mois, tout en s’accompagnant de hausses de prix. Ces deux forces qui se rencontrent ouvrent un double espace d’incréments pour les équipements de semi-conducteurs domestiques : substitution sur le marché intérieur et extension à l’export.

En termes de taille de marché, d’après les données SEMI, le marché mondial des équipements de semi-conducteurs passera de 116,6 milliards de dollars en 2024 à 155,6 milliards de dollars en 2027. Parmi eux, la croissance des équipements de test est particulièrement marquée : le taux de croissance annuel composé (TCAC) de 2024 à 2027 atteint 21,1 %.

Parallèlement, les deux grands leaders domestiques de la mémoire, Longsys (长鑫科技) et Yangtze Memory (长江存储), ont communiqué des plans d’expansion clairs. En 2026, l’ampleur totale des achats d’équipements devrait atteindre 55 à 63 milliards de yuans, ce qui fera directement bénéficier les entreprises d’équipements locales d’un volume d’ordres conséquent, sous une orientation vers la substitution domestique.

Le rapport souligne que la logique de substitution domestique s’accélère actuellement pour se matérialiser. Notamment sur deux grandes voies : les équipements de mesure et de contrôle, ainsi que les équipements de tests de produits finis. L’espace de substitution domestique y est jugé extrêmement vaste. Ces deux segments sont considérés comme les directions d’investissement les plus porteuses en termes de croissance et d’élasticité à court terme.

Hausse simultanée des volumes et des prix des puces de mémoire, structurellement meilleure pour les capex mondiaux

Le rapport de Guojin Securities indique que la reconfiguration de la demande en puces de mémoire par la puissance de calcul de l’IA est le moteur principal du cycle d’expansion actuel.

Côté demande, le nombre de DRAM embarquées par serveur IA est de 8 à 10 fois celui des serveurs traditionnels ; l’utilisation de mémoire NAND Flash atteint 3 fois. La demande en stockage haut de gamme connaît une croissance explosive.

Côté offre, Samsung et SK hynix réorientent 80 % à 90 % de leurs capacités de procédés de pointe vers la HBM, Micron environ 70 % de ses capacités vers la HBM et la DDR5 haut de gamme ; les capacités de stockage générique sont ainsi comprimées de manière systémique. Les stocks des trois grands fabricants ne couvrent plus qu’environ 4 semaines, nettement inférieur aux niveaux « sains » de 8 à 12 semaines.

D’après les données de TrendForce, au deuxième trimestre 2026, le prix contractuel DDR5 devrait augmenter de 58 % à 63 % en variation trimestrielle ; le prix contractuel NAND Flash devrait augmenter de 70 % à 75 %. La hausse observée sur un seul trimestre est à un niveau rare depuis près d’une décennie.

L’amélioration forte de la rentabilité pousse les principaux fabricants à accélérer l’expansion.

Le capex de Micron pour 2026 passe à 27 milliards de dollars, soit +70,3 % en glissement annuel ; le capex de SK hynix pour 2025 augmente de 75,5 % sur un an ; Samsung, SK hynix et Micron combinés devraient atteindre 53,5 milliards de dollars de capex en 2026, soit +16 % par rapport à 2025.

Côté domestique, le capex de Longsys en 2024 affiche une croissance annuelle de 63,2 %, atteignant 71,23 milliards de yuans, avec un espace d’expansion à moyen et long terme solide. Les deux sociétés cotées sur le point d’être introduites en bourse, les fonds levés seront également dirigés directement vers l’extension de capacités de mémoire.

Tensions sur les livraisons des équipements à l’étranger : fenêtre d’exportation pour les fabricants domestiques

Les leaders étrangers d’équipements, pourtant face à une explosion de la demande, se heurtent à un goulot d’étranglement côté offre.

Le rapport indique qu’à l’heure actuelle, des acteurs majeurs comme Applied Materials (应用材料) et Tokyo Electron subissent des contraintes doubles dues à la pénurie de composants critiques et à la saturation des capacités. Les délais de livraison des équipements « front-end » et des équipements de support pour la mémoire s’allongent généralement à 12 à 24 mois, avec en parallèle une pression haussière sur les prix.

Dans le même temps, les délais de livraison des composants de semi-conducteurs à l’échelle mondiale s’allongent aussi. Les délais des MCU 32-bit pour automobile dépassent 52 semaines ; les délais pour les circuits intégrés SiC et analogiques atteignent respectivement 25 à 40 semaines et 20 à 48 semaines. Le déséquilibre offre-demande est manifeste.

Cette configuration force Samsung, SK hynix, Micron et d’autres leaders étrangers de la mémoire à rechercher activement des fournisseurs d’équipements diversifiés.

Les équipements domestiques d’attaque (刻蚀), de films minces, de nettoyage et de test se distinguent grâce à leur maturité de procédé, leur efficacité de livraison et leurs avantages de coûts globaux, ce qui accélère nettement les étapes de validation à l’étranger et de concrétisation des commandes. Les marchés à l’étranger, comme la Corée et l’Asie du Sud-Est, deviennent progressivement une deuxième courbe de croissance pour les entreprises domestiques d’équipements.

D’après les données d’ordres, la logique de substitution domestique a déjà été pleinement validée.

De 2020 à 2025, les passifs de contrats (contract liabilities) de MKS Instruments (中微公司) passent de 590 millions de yuans à 3,04 milliards de yuans. NAURA (拓荆科技) passe de 130 millions de yuans à 4,85 milliards de yuans. Pour plusieurs entreprises, les passifs de contrats restent encore à un niveau élevé au premier trimestre 2026 : le stock d’ordres en carnet est donc abondant.

En 2025, le montant total des investissements en R&D des entreprises domestiques d’équipements de semi-conducteurs atteint 18,58 milliards de yuans, soit plus de 5 fois par rapport à 2020. L’accélération des percées technologiques apporte un soutien continu à la progression de la substitution.

FT (test en fin de chaîne) et test de mesure/inspection des wafers : les deux principaux segments où la substitution domestique présente le plus d’élasticité

Parmi tous les segments de matériels de semi-conducteurs, l’espace de substitution domestique le plus large est considéré pour les équipements de tests de produits finis FT et pour les équipements de métrologie/mesure en amont. Ce sont aussi les deux maillons où le rythme de substitution est actuellement le plus en retard.

Mesure et inspection (Metrology and Inspection) : elle s’applique principalement aux procédés du « front-end » (fabrication) et du « middle-end » (emballage avancé) au cours de la fabrication des tranches (wafers). Sa tâche centrale consiste à surveiller la qualité de chaque étape de procédé tant que la puce n’a pas encore été découpée depuis la tranche.

Les équipements de mesure et inspection couvrent l’ensemble du contrôle qualité sur la chaîne de fabrication des wafers. Sur le marché mondial des équipements de semi-conducteurs, leur part de valeur est d’environ 13 %.

Ce segment présente aujourd’hui un taux de domestication (substitution domestique) de seulement 1 % à 10 %, légèrement au-dessus de celui des équipements de lithographie (0 % à 1 %). C’est donc le segment où l’écart domestique est le plus marqué parmi les équipements front-end. La cause principale vient du fait que des logiciels et matériels à haute précision restent dominés par des monopoles étrangers pendant longtemps ; en outre, le cycle de validation des fonderies de wafers est long.

D’après les données de QYResearch, en 2025, la taille du marché mondial de la métrologie et de l’inspection est d’environ 19,22 milliards de dollars. Elle devrait dépasser 32,1 milliards de dollars d’ici 2030. Entre 2026 et 2030, le TCAC atteint 10,8 %, tiré par les mises à niveau de procédés de pointe, la diffusion de la lithographie EUV et l’augmentation du nombre de couches de 3D NAND.

Pour les équipements de test FT (Final Test) de produits finis, deux grands acteurs internationaux, Advantest et Teradyne, représentaient à eux deux jusqu’à 99 % de la part de marché en 2023, ce qui met en évidence une situation de monopole.

Avec l’explosion des besoins en stockage haut débit comme les puces IA et la HBM, les exigences sur le nombre de canaux de test et les vitesses augmentent fortement. La valeur unitaire d’un seul équipement FT monte significativement : le prix des testeurs FT haut de gamme à l’international a déjà dépassé 11 millions de yuans par unité.

D’après les données de QYResearch, en 2025, le marché mondial des machines de test FT atteint 3,84 milliards de dollars et devrait passer à 5,47 milliards de dollars en 2030. Le TCAC entre 2026 et 2030 est de 7,5 %.

La loi de Moore pousse l’empilement 3D et la généralisation des emballages avancés Chiplet ; la complexité et la valeur des équipements en aval augmentent en parallèle. La logique de croissance à long terme du segment FT est claire.

Le risque maximal reste le niveau des capex et le rythme de validation

Cependant, le rapport souligne que la chaîne de l’industrie des semi-conducteurs doit encore se prémunir contre le risque que les capex des fonderies mondiales soient inférieurs aux attentes.

La puissance de calcul de l’IA, la HBM et les procédés de pointe constituent des incréments importants de la demande en équipements. Si la demande finale faiblit, les fabricants de mémoire, les fondeurs logiques et les acteurs du packaging et du test pourraient retarder leurs expansions ; les commandes d’équipements seraient alors impactées en premier.

Par ailleurs, il faut aussi surveiller le fait que la recherche, le développement et la validation des équipements de pointe pourraient ne pas être au niveau escompté. Les équipements comme la mesure/inspection et les tests de stockage à haute vitesse présentent des seuils technologiques élevés. Même si le développement produit aboutit, une validation de longue durée auprès des fonderies de wafers est nécessaire ; le rythme de comptabilisation des revenus pourrait donc être nettement plus lent que ce que le marché anticipe.

Le troisième risque vient du commerce géo-tradé et de la chaîne d’approvisionnement. La stabilité de l’approvisionnement en composants critiques, en composants de précision et en matériaux spéciaux affecte à la fois le développement et la livraison des équipements domestiques, ainsi que l’expansion de leurs marchés à l’étranger.

Si des sociétés d’équipements à l’étranger cherchent à conquérir des parts de marché en baissant leurs prix, elles pourraient aussi comprimer les marges des fabricants locaux.

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