ロイターによると、ASMLは5月19日にアントワープで開催されたimecのカンファレンスで、次世代のHigh-NA EUV装置で生産した最初のチップは数カ月以内に到着するはずだと発表した。CEOのクリストフ・フーケ氏は、最初の製品にはメモリとロジックチップが含まれると述べ、装置は高価で、依然として認定（クオリフィケーション）が必要だが、将来的にパターニング費用を削減する意図があるとした。TSMCは4月に、この装置（1台あたり最大US$400 million）について、現時点では高すぎるとしており、今後数世代のチップについてはASMLの現在のEUVツールの使用を継続する方針を示した。一方、インテルやSK Hynixのようなメモリメーカーは、先行して採用する意向を早い段階で示している。
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