景和半導体は、グローバルな特殊半導体ファウンドリー企業であり、公式発表によると香港上場のIPO価格を1株あたりHK$32.30に設定しました。同社は2億1600万株のH株を提供し、約HK$69億8200万を調達します。取引は7月10日に開始される予定です。
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