TechPowerUpによると、IntelはNova Lakeチップの生産戦略を見直しており、18Aプロセスを使ってコンピュートモジュール製造の80〜90％を自社内で行うように移行しています。これは、2ナノメートルのプロセス技術を用いて台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング・カンパニーに60〜70％を割り当てるという、以前の計画からの大きな変化です。この転換は、Intelの18Aプロセスが信頼できる歩留まりを達成したことで、以前の懸念が解消され、遅延もなくなったことによって起きたものです。タイルベースの設計を特徴とするCore Ultra 400シリーズの一部であるNova Lakeは、2026年末までにリリースされる予定です。
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