TipRanksによると、NVIDIAとSK Hynixは月曜日（7月27日）に、メモランダム（了解覚書）を締結した。金額は5000億ドル超で、メモリーの供給とAIインフラを対象としている。これには、2027年までにSK Telecom向けに計画されている2GWのVera Rubin DSX AI工場、ならびに次世代の高帯域幅メモリー（HBM）の長期供給が含まれる。Samsung Electronicsも、Broadcomと2030年までに最大2000億ドルの協力契約を締結しており、HBMチップや先進的な半導体製造を対象としている。Bernsteinのアナリスト、Mark Liは、Micron（MU）、Samsung、SK Hynixに対して「アウトパフォーム（強気）評価」を改めて表明し、これらの案件がメモリーチップ需要をさらに押し上げる根拠だとしている。
NVDAは4.99%下落し、Samsungは7.47%下落、SK Hynixはこのニュースを受けて下落した一方で、Broadcomは0.34%上昇した。ウォール街では、Micronは強い買いのコンセンサスで、上値余地は70.4%と見込まれている。一方、SamsungとSK Hynixはいずれも中立的な買いの評価で、上値余地はそれぞれ136.96%と113.5%だ。
