Gate Newsメッセージ、4月27日 — Samsung Electro-Mechanicsの株価は93.37%急騰し、韓国のコスピベンチマーク指数 (+28.17%) およびエレクトロニクスサブ指数 (+31.42%) を大きく上回りました。投資家は、同社のFC-BGA基板と多層セラミックコンデンサに対するAIインフラ需要に賭けています (MLCCs)。
同社は、AIチップをメインボードに接続するフリップチップ・ボール・グリッド・アレイ (FC-BGA) パッケージ基板と、電力供給を安定させるMLCCを製造しています。これら2つの部品は、Nvidia、Google、Amazon、Apple、BroadcomがAIインフラを拡大する中で、深刻な供給制約に直面しています。同社は、FC-BGAの需要が現行の生産能力を50%以上上回ったと報告しました。同社はベトナム工場でAI関連のFC-BGA生産を拡大するために約12億米ドルを投資している一方、MLCCの出力を増やすためにフィリピンで第3拠点の準備も進めています。競合のIbiden、Shinko Electric、Unimicronは現在、FC-BGA市場の70%以上を支配しています。
Samsung Electro-Mechanicsは最近、Grok3言語処理ユニット (LPU) チップで使用されるFC-BGAに関するNvidiaとの契約を獲得しました。量産は第2四半期に見込まれています。同社は、アプリケーション特化型集積回路 (ASICs) を開発しているBroadcom、Google、Amazon、Appleなどの顧客を追加しています。部品の供給不足の高まりは、主要メーカーからのMLCC価格の上昇をすでに引き起こしており、AIインフラの総コストを押し上げています。アナリストは、供給不足が2026年を通じて継続すると見込んでいます。
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