SKハイニックス、Nvidia向け12層HBM4の量産を7月14日に開始

メディア報道によると、7月14日、SKハイニックスはNvidia向けの12層HBM4の量産を正式に開始し、製品が能力（供給量）増加の立ち上げフェーズに入った。これらのチップはNvidiaの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」向けに設計されており、すべての品質認証を完了した後、最終仕様を満たすHBM4の最初の出荷を意味する。

2026年9月から、SKハイニックスはNvidiaのハイエンドAIプロセッサ向け需要に対応するため、HBM4の出荷量を大幅に拡大する。