SKハイニックス、AIメモリ拡張に向けた資金提供オファーをテック企業から受け取る（最大30％の前払いを含む）

ロイターによると、SK hynixはAIメモリーチップの生産ラインを拡大するために、大手テック企業から資金提供の申し出を受けている。提案には、契約総額の10%から30%に相当する前払いと、ASMLの極端紫外線（EUV）リソグラフィーマシンなどの製造装置のための資金調達が含まれる。通常は3年から5年にまたがる複数年のサプライ契約には、契約期間中の最低価格を定める価格下限条項も盛り込まれている。しかし、SK hynixは、特定の買い手に縛り付けたり、チップの価格を引き下げることを強制したりしうる案件については慎重さを保っている。同社には、単一の顧客に割り当てられる余剰生産能力がないためだ。