トト、日東紡、味の素—トイレ、繊維、MSG（うま味調味料）で知られる日本企業—は、今年、重要な半導体部材を供給したことで、それぞれ株価が78%、63%、61%上昇しました。3社はいずれも、3月31日で終了した事業年度において、AIとデータセンター需要を背景に半導体関連事業が急伸したと報告しています。トトは半導体製造装置向けのセラミック静電チャックを製造し、日東紡は半導体基板向けのガラス繊維を供給し、味の素は半導体パッケージ向けの絶縁フィルムを生産しています。今回の財務結果は、従来型のメーカーがAIサプライチェーンの“隠れた恩恵”を受ける存在になっており、特殊素材が先端チップの製造に欠かせない役割を果たしていることを示しています。
トト、先端セラミックス部門の売上34%増を報告
トトの先端セラミックス事業は、3月31日で終了した事業年度において年間売上が34%増、営業利益が42%増となりました。同社の通期結果では、主力の住宅設備ユニットは売上と利益が減少した一方で、先端セラミックス部門が大幅な増益で補ったことが示されています。同社は、成長の要因として、先端半導体装置に対するIoT、デジタルトランスフォーメーション、AI、データセンター需要を挙げました。トトは、1988年に半導体製造装置向けの電子チャックの製造を開始し、長年培ったセラミックスの知見を活用しました。これらのチャックはエッチング工程の間、シリコンウエハを保持するもので、トトは自社のセラミックスが先端チップの製造歩留まりの改善に大きく貢献していると述べています。
同社はCNBCに対し、両方のセグメントが「特に優れている」とは見ていないと語り、先端セラミックス事業は収益化に至るまでの40年の歴史の中で長期にわたり赤字が続いたと説明しました。トトは持続可能な成長のために両部門のバランス型比率を維持する方針で、「住宅設備事業からの転換は“まったく計画していない”」と明言しています。住宅設備事業が安定した土台となり、チップ分野は不安定だという考えです。
日東紡、電子材料の売上が前年比20.4%増
日東紡の電子材料事業セグメントは、前年比で純売上が20.4%増、営業利益が前の事業年度比で39.7%増となりました。同社の結果によると、AIサーバー関連の強い需要と「スペシャルグラス」の好調な販売が売上・利益を押し上げたとしています。金融年度における純売上増加への寄与は約91%で、同セグメントの利益は5.5十億円（約3400万ドル）増加し、同社全体の営業利益増加（44億円）を上回りました。
1984年に投入された日東紡のTガラス製品は、プリント基板や電子部品に使用されています。同社はCNBCに対し、Tガラスやその他の電子材料は「今後10年の成長を支える柱」だと述べ、またAI半導体需要によって、設備投資、研究開発、人材の配分の仕方が変化しているとしました。決算リリースでは、日東紡は「電子材料に用いられるスペシャルグラスの需要が強い状態で推移することを見込んでおり、特にデータセンターのサーバー、ネットワーク機器、半導体パッケージ基板で需要が高まる。需要に対応するため、生産能力の拡大に向けた取り組みを積極的に強化する」と述べています。
味の素 ヘルスケア部門の利益が45.1%増
味の素の「ヘルスケア・その他」セグメント—ABFの絶縁フィルム製品を含む—では、売上が約4%増加し、事業利益は前年比45.1%増となりました。要因の一部は、電子材料の売上増によるものです。同セグメントは当期（事業年度）の会社利益の3分の1超を占めており、売上と利益の面で味の素の冷凍食品セグメントを上回りました。味の素のウェブサイトによれば、MSG製造プロセスの副産物が、同社がABFの創出につながる技術を開発する助けになったとしています。この製品は1999年に市場投入され、現在ではCPUなどを含む高性能半導体に使用されています。
味の素は、半導体パッケージの複雑化に伴い、ABFの役割がより重要になっているとしています。また、AI、5G、その他の先端技術が半導体需要を引き続き押し上げるでしょう。同社はプレゼン資料の中で、「付加価値の高い分野や最先端領域において、ABF製品を中心とした成長が継続すると見込んでいます」と述べています。味の素は、食品事業とAminoScience事業の間で「1対1のバランス」を目指しており、ABFが後者に寄与します。
3社が伝統事業と半導体事業のバランスを取る
3社はいずれも、半導体事業と並行して、伝統的な自社の中核事業を維持することへのコミットメントを強調しました。トトは、住宅設備事業がチップ分野が不安定な状態にあっても貸借対照表に安定した土台を提供すると述べました。日東紡は、電子材料がますます収益性を高める一方で、複合材や工業材料を含む自社の従来のガラス繊維事業の用途を拡大しているとしています。味の素は、主力を食品に据えつつ、ABF製品を含むAminoScienceセグメントの開発も継続しています。
FAQ
トト、日東紡、味の素はどのような半導体製品を製造していますか？
トトは、エッチング工程の間にシリコンウエハを保持するための半導体製造装置向けに使用される、セラミック静電チャックを製造しています。日東紡は、半導体パッケージ基板、プリント基板、電子部品に使用される半導体向けの先端ガラス繊維として、特にTガラス製品を供給しています。味の素は、高性能コンピュータやデータセンターサーバー向けの半導体パッケージに使用されるABF（ビルドアップフィルム）の絶縁材料を製造しています。
これらの企業の株価は今年どれくらい上がりましたか？
出所となる記事では、AIブームと半導体需要に連動した同社の業績として報じられた内容に基づき、トトの株価は78%上昇、日東紡は63%上昇、味の素は61%上昇しました。
3月31日で終了した事業年度について、これらの企業はどのような財務結果を報告しましたか？
トトの先端セラミックス事業は、年間売上が34%増、営業利益が42%増となりました。日東紡の電子材料セグメントは、前年比で純売上が20.4%増、営業利益が39.7%増でした。味の素の「ヘルスケア・その他」セグメント（ABF製品を含む）は、事業利益が前年比45.1%増となり、要因の一部として電子材料の売上増が挙げられています。
