Beatingによると、台湾新竹で開かれた木曜の株主総会において、TSMCの会長兼最高経営責任者（CEO）であるC.C.魏は、同社の通期売上高成長見通しが30%超であるとの見通しを再確認すると同時に、世界的な半導体供給は今後何年も続く急増するAI需要を満たせない状況が続くとの見方を示した。TSMCは、設備投資（CAPEX）を、自社のガイダンスレンジである$56 billionの上限側へ引き上げる計画だ。魏氏は、新たな米国での製造能力が加わっても、米国の顧客からの需要は依然として大きいと述べた。さらに魏氏は、TSMCの従業員が今年、平均で30%超のボーナス増加を受け取ると発表した。
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