CNBCによると、TSMCは先週、米国における先端半導体の製造・パッケージング施設への1000億ドルの投資を発表し、ドナルド・トランプ大統領が2025年に政権に復帰して以来、この国への総コミットメント額は2000億ドルに達した。だが、米国での積極的な拡大は生産コストを押し上げ、世界の主要なチップメーカーの利益率を圧迫している。TSMCのCFO（最高財務責任者）であるウェンデル・フアンは決算説明の場で、第2四半期の粗利率の改善は海外拠点のファブによる希薄化（dilution）によって相殺されたと述べ、案件が立ち上がるにつれて今後数年間、マージンはさらに薄まる見通しだと語った。同社は、初期段階では粗利率の希薄化が2%〜3%、その後は3%〜4%に拡大すると予測している。アナリストは、TSMCの米国製チップは台湾で製造されたものより20%〜50%高くつくと見積もっている。
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