AI算力チェーン、日本は最初から最後まで首を絞める（陰湿なB）

AI算力はGPUだけではない。本当のボトルネックは、一見最も地味な材料や設備かもしれない。NVIDIAは最強のチップを設計でき、TSMCは高度なパッケージングを行えるが、上流の電子クロス、ABFフィルム、ガラス基板、減薄機といった物理的な材料や設備が追いつかなければ、AIサーバーはやはり製造できない。さらに重要なのは、これらの工程の多くが日本企業に長期にわたって独占されていることだ。
1、電子クロス: これは銅張積層板やPCBの骨格材料であり、AIサーバーのマザーボードが高性能になるほど、電子クロスはより薄く、低損失で、安定性が高いことが求められる。現在、高性能電子クロスの核心設備であるトヨタ噴気織機の供給が著しく逼迫しており、受注残は2028年まで延びており、これが実際の生産能力のボトルネックとなっている。
2、ABFフィルム: これは先端チップパッケージ基板における重要な絶縁材料であり、味の素が世界シェア95％以上を占める。GPU、CPU、AIチップのいずれもこれなしでは成り立たず、ガラス基板が将来量産されても、ABFを直接代替するのではなく、むしろ層数の増加に伴って使用量がさらに増える可能性がある。
3、日本が握る8つのポイント: トヨタ織機、日東紡電子クロス、味の素ABFフィルム、ヤドマ球形シリカ微粉、DISCO減薄機、Screen露光装置、住友/フジクラ偏波保持ファイバー、SABIC/MGC高周波樹脂が、AI算力チェーンの「見えないバルブ」を構成している。
4、国産代替の3つのルート: 国際復材は低誘電率電子クロス、宏和科技は極薄電子クロス、沃格光電はTGVガラス基板に取り組んでいる。これらは単なる国産代替の一般論ではなく、具体的な材料、具体的な工程、具体的な生産能力において日本や世界のリーダーを追いかけるものだ。