LuckyAndTreasure3949

#ハジミ 一気に10億まで持っていって、引退。

robinhood的eth跨回去要1个星期
其他链要流动性危机了
叠加美股半导体哐哐哐的跌😅😅😅

$asteroid $ansem $cz
それで？？？
誰もスペースドッグを気にしなくなった、これは悲しい話だ、風水は巡る。

高控の操盤は、庄家（仕手筋）が選択した後の利益最大化の方向であるべきです。
特に有名な高控銘柄は、数字に対する感度を低下させます。
市場は実際の流通率がいくらかなど気にせず、動く数字がドーパミンを刺激して絶えず前進させます。
こっそりと籌碼をコントロールしに行くのは、収集が遅くて面倒であり、100流通が30になるのには遠く及ばず、その後アドレナリンが出るような数字を引き出します。
合理的なナラティブと組み合わせることで、市場の注意は自ずと集中します。
$ansem 400m $cz 80m、このように広めるだけで十分です。

相場がすごくいいですね、みんな大儲けしてますね
$ansem 400m
$kins 20m
$manlet 20m

AI算力チェーン、日本は最初から最後まで首を絞める（陰湿なB）
AI算力はGPUだけではない。本当のボトルネックは、一見最も地味な材料や設備かもしれない。NVIDIAは最強のチップを設計でき、TSMCは高度なパッケージングを行えるが、上流の電子クロス、ABFフィルム、ガラス基板、減薄機といった物理的な材料や設備が追いつかなければ、AIサーバーはやはり製造できない。さらに重要なのは、これらの工程の多くが日本企業に長期にわたって独占されていることだ。
1、電子クロス: これは銅張積層板やPCBの骨格材料であり、AIサーバーのマザーボードが高性能になるほど、電子クロスはより薄く、低損失で、安定性が高いことが求められる。現在、高性能電子クロスの核心設備であるトヨタ噴気織機の供給が著しく逼迫しており、受注残は2028年まで延びており、これが実際の生産能力のボトルネックとなっている。
2、ABFフィルム: これは先端チップパッケージ基板における重要な絶縁材料であり、味の素が世界シェア95％以上を占める。GPU、CPU、AIチップのいずれもこれなしでは成り立たず、ガラス基板が将来量産されても、ABFを直接代替するのではなく、むしろ層数の増加に伴って使用量がさらに増える可能性がある。
3、日本が握る8つのポイント: トヨタ織機、日東紡電子クロス、味の素ABFフィルム、ヤドマ球形シリカ微粉、DISC

Ansemのこの地位は、仮想通貨界における白髪の株神に相当します😅