今日から、半導体は第二回目の値上げラッシュが始まる。

7月1日、世界の半導体業界に新たな価格調整の波が訪れる。

芯聯集成（Silan Micro）は6月30日、顧客に宛てた書簡で、コスト上昇の影響に加え、AIや新エネルギーなどの需要が爆発的に増加したことにより、同社の生産能力はひっ迫し続けていると説明。製品の品質と供給の安定を継続的に確保するため、2026年第3四半期に同社の製品価格を15％～25％の範囲で調整することを決定した。これは同社にとって年内2回目の値上げとなる。

少し前には、斯達半導（Stars Microelectronics）、揚傑科技（Yangjie Technology）、士蘭微（Silan Microelectronics）もそれぞれ顧客向けに値上げ通知を発表しており、いずれも年内2回目の値上げである。

例えば、斯達半導は、ウェハ製造、主要金属、パッケージングなどの材料価格の上昇により、同社の製品製造コストが継続的に大幅に増加していると説明。複数のコスト増加圧力が重なり、現在のコスト圧力は内部で吸収できる範囲を超えているとしている。同社は7月1日より、IGBT、SiC MOSFETなどのパワー半導体モジュールおよびディスクリートデバイスの価格を15％から値上げすることを決定した。

公開資料によると、今年3月から4月にかけて、テキサス・インスツルメンツ（TI）、MPS（芯源系統有限公司）、STマイクロエレクトロニクス、NXPセミコンダクターズが相次いで値上げ通知を発表し、その中でAIサーバー電源製品は20％から85％の値上げとなった。国内の多くのアナログ・パワーデバイスメーカーもこれに追随し、製品価格を引き上げた。

記者の不完全な集計によると、上半期に国内外の半導体企業20社以上が最初の値上げ通知を発表した。

テキサス・インスツルメンツ（TI）、インフィニオン、STマイクロエレクトロニクス（ST）などが7月から2回目の値上げを開始する旨の通知を出した後、士蘭微、揚傑科技、華潤微（CR Micro）、斯達半導などの国内パワー半導体大手が相次いで値上げに追随している。現在、値上げを発表した国内外の企業は20社近くに上る。

本文出典：上海証券報

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