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風雲の光チップ：生産能力は依然として不足しているのに、なぜ物語は揺らぎ始めたのか？
SnapshotLaborer
2026-07-06 04:36:11
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2026年の世界光通信チップセット市場は110億米ドルを超える見込みで、2025～2030年のCAGRは17%に達する。国産代替は「選択肢」から「必須」へと変わる——工業情報化部が初めて高速光モジュールを「AIコンピューティング、6Gコア基盤ハードウェア」と位置付け、2028年までにハイエンド200G EML光チップの自給率45%というハードルを設定した。リン化インジウム(InP)基板の需給ギャップは70%を超え、世界の90%以上の生産能力は日米の3社に独占されており、国産6インチInP基板の国産化率は5%未満である。シリコンフォトニクス技術は2026年に初めて光モジュール市場の50%以上のシェアを占め、薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)は産業化元年を迎える。
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