Processador A20 Pro do Apple iPhone 18 Pro vazou com embalagem WMCM, NPU atualizada na sexta-feira

Segundo relatos da mídia de tecnologia na sexta-feira (26 de junho), os esquemas da placa-mãe do iPhone 18 Pro da Apple foram vazados pelo informante Reptalica, revelando que o processador A20 Pro adotará o processo de 2 nanômetros da TSMC e introduzirá pela primeira vez a tecnologia de empacotamento Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), junto com um Neural Engine (NPU) expandido.

O encapsulamento WMCM reposiciona a DRAM do topo do SoC para a lateral do chip, melhorando a condutividade térmica e reduzindo o thermal throttling durante operações de alta carga. A Apple mantém a mesma área de encapsulamento do A19 Pro, enquanto expande ainda mais a área do NPU para melhorar o desempenho de IA no dispositivo para Siri e outros recursos.