Prisma identifica embalagens avançadas e substratos como as próximas oportunidades de investimento em IA

Segundo a especialista em portfólio da Prisma, Amanda Ng, em 30 de junho, embalagens avançadas, substratos de semicondutores e placas de circuito impresso (PCBs) de alta qualidade estão surgindo como gargalos críticos nos investimentos da cadeia de suprimentos de IA, em vez de focar em plataformas de IA convencionais ou fabricantes de chips.

Embora esses componentes representem uma parcela relativamente pequena do custo total de materiais da IA, aumentos modestos de preço nesses produtos poderiam impulsionar significativamente a lucratividade dos fabricantes, enquanto permanecem acessíveis para os clientes finais.