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Samsung deposita nova patente HBM para memória de 12+ camadas em 30 de junho, melhora a confiabilidade

2026-06-30 10:49:29

De acordo com BlockBeats citando o pesquisador Jukan, da Citrini, a Samsung Electronics protocolou uma nova patente de HBM em 30 de junho para melhorar a confiabilidade em memórias de alta pilha (12+ camadas). A patente melhora a estrutura do dummy die da camada superior ao introduzir um design escalonado de três níveis com superfícies curvas, empregando tecnologia de corte de fenda profunda para reduzir empenamento, rachaduras e delaminação, enquanto otimiza o gerenciamento térmico e a limpeza da interface de ligação. A inovação visa produtos HBM5 e com 16+ camadas, potencialmente aumentando as taxas de rendimento e a estabilidade de longo prazo.

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