A Tower Semiconductor investe US$ 3 bilhões na fabricação de chips no Japão em 14 de julho

Segundo a Reuters, a Tower Semiconductor anunciou, em 14 de jul., planos para investir US$ 3 bilhões nas operações de fabricação de semicondutores no Japão, incluindo US$ 1 bilhão em financiamento governamental. A primeira fase vai expandir de forma significativa a capacidade de produção de silício fotônico de 300 mm na sua instalação Fab 6, com produção em plena capacidade prevista para o 4º trimestre de 2027. Uma segunda fase, a ser lançada simultaneamente, vai estabelecer uma nova fábrica para a produção de equipamentos de fotolitografia de 300 mm, adjacente à Fab 7.
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