Apple iPhone 18 Pro A20 Pro Processador vazado com embalagem WMCM, NPU melhorada na sexta-feira.

Segundo a comunicação social tecnológica, na sexta-feira (26 de junho), os esquemas da placa-mãe do próximo iPhone 18 Pro da Apple foram divulgados pela fonte Reptalica, revelando que o processador A20 Pro adotará o processo de 2 nanómetros da TSMC e introduzirá pela primeira vez a tecnologia de empacotamento WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), juntamente com um Neural Engine (NPU) expandido.

O empacotamento WMCM realoca a DRAM do topo do SoC para o lado do chip, melhorando a condutividade térmica e reduzindo o estrangulamento térmico durante operações de alta carga. A Apple mantém a mesma área de empacotamento do A19 Pro, expandindo ainda mais a área do NPU para melhorar o desempenho da IA no dispositivo para a Siri e outras funcionalidades.