A Bluethink assina um MOU para um acordo de Packaging Avançado com passagens através de orifícios (through-hole) com a Intel

2026-07-24 10:30:05

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De acordo com a PANews, a Luozhan International (Hong Kong) Limited, subsidiária integral da Bluethink Technology, assinou um memorando de entendimento com a Intel Corporation em 24 de julho para colaborar em tecnologia de empacotamento avançado por perfuração passante em vidro (TGV). O MOU abrange a cooperação em processos-chave, incluindo microvias em substrato de vidro, maquinação laser de alta precisão e deposição de vias metalizadas. A Intel fornecerá informação arquitetónica, orientações de design para fabrico e métodos de verificação. O acordo é válido por um ano a partir da data da assinatura e pode ser prorrogado por acordo mútuo.

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