A TYLsemi angariou 43 milhões de dólares numa ronda de financiamento inicial sobejamente subscrita, liderada pela Matter Venture, a 14 de julho

De acordo com o anúncio oficial da TYLsemi, a startup de semicondutores de IA com sede em San Jose, angariou 43 milhões de dólares numa ronda de financiamento inicial com procura acima do previsto, a 14 de julho, liderada pela Matter Venture Partners, com participação da Viola Ventures, GHOVC, Egis Technology e outras empresas de semicondutores e de infraestruturas de IA.

O portfólio inicial de produtos da TYLsemi inclui os chiplets de conectividade TYL.IO, os chiplets de distribuição de energia TYL.Power, os chiplets de conectividade de memória TYL.Mem e a TYL.Forge, uma plataforma de silício personalizado para designs baseados em chiplets direcionados às infraestruturas de IA.